工廠生產印制電路板的工藝大致為：繪圖→照相制版→感絲網→落料→圖形轉移→蝕刻→鉆孔→刻板→孔化→拋光→鍍金鍍銀→阻焊→助焊→修邊→印字符圖→出廠檢驗等15道工序。現分別簡介如下：
    ①照相制版將用戶提供的印制電路板導電圖形圖制成照相底片（照相底片也稱工作底片，是用來把導電圖形轉印到印制電路板或絲網板的正片或負片）。
    ②感絲網  對用戶提供的助焊圖及字符圖做網架，為對印制電路板做助焊、阻焊處理和印制字符圖做準備。
    ③落料根據圖紙提供的印制電路板外形尺寸備板。
    ④圖形轉移將導電圖形由照相底片轉移到印制電路板上。一般由感光機完成，將導電圖形感光到已落好料的敷銅板上。
    ⑤蝕刻俗稱爛板，將感光好的敷銅板置于三氧化鐵(Fe2Cl3)溶液或其他蝕刻液中腐蝕掉不需要的銅箔。
    ⑥整板去毛刺，整形，開異形孔，初檢。
    ⑦刻板將未腐蝕干凈的導電條、工藝線等用手工法除去。
    ⑧孔化孔化，全稱引線孔金屬孔化。即在雙面板或多層板引線孔和過孔內壁和基板兩面上用電化學方法沉積金屬，實現兩個外層電路和內外層電路之間的電氣連接。
    ⑨拋光烘干后的表面處理，去除表面氧化層。
    ⑩鍍金鍍銀根據用戶要求，采用電或化學鍍金或鍍銀，再拋光兩次，清洗烘干。
    ⑥阻焊采用絲網印制法，將阻焊劑涂覆在除焊盤和過孔盤以外的區域上。
    ⑥助焊采用絲網印制法，在焊盤和過孔盤上上助焊劑。
    ⑩印字符圖采用絲網印制法，在印制電路板元件面上印上字符圖。
    ⑩修邊  將制好的印制電路板對外輪廓按尺寸進行加工。
    ⑩檢驗對印制電路板進行目視檢驗（10倍放大鏡）、印制圖形連通性檢驗、絕緣電阻測量、可焊性試驗、電鍍層檢驗和粘合強度檢驗等。    OP177GP

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