單面印制電路板的簡單工藝過程
發布時間:2011/8/19 10:20:06 訪問次數:1237
單面印制電路板一般采用酚醛紙基敷銅板制作,也有采用環氧紙基或環氧玻璃布敷銅箔板的。它主要用子民用產品,如收音機、電視機、電子儀器和儀表等。其工藝過程可分為以下六步。
1.手工繪制黑白稿
①用一般鉛筆畫好布線草圖選用格距為2.5mm,印有淺藍色坐標網的照相圖紙,再用硬度為2H的鉛筆在圖紙上打好底稿,畫出布線圖。
②用繪圖工具描墨線常用的工具有圓規、小圈圓規、鴨嘴筆。著色用不反光的磨墨或煤黑(水彩畫顏料,煤黑與水之比為1:1)。注意畫焊盤內孔時,孔徑最好比實際的略大0.1mm,以免打孔時銅皮邊緣產生毛刺。
③填墨 在描好墨線后,用0號、1號或2號圭筆填墨。
④修補 用圭筆蘸濃縮鋅鋇白水彩畫顏料進行修補。
黑白稿最好是按2.5:1、2:1或3:1的比例放大畫,拍照縮小后可減少線條邊緣毛刺。黑白稿畫好后送印刷廠或有制版用復照儀的廠家拍成玻璃底片(濕片)或軟片(干片)。
若是試樣,只要幾塊線路板的話,可用繪圖鋼筆、碳素墨水在用水砂紙打毛的滌綸薄膜上直接畫底片。
現在還常用一種膠帶貼圖法制作軟片。如能購到深圳匯通設計用品公司生產的精細膠帶和預切符號,用此貼在滌綸薄膜上,制成照相軟片,可省去黑白稿和拍照。
2.表面清洗
敷銅板浸入5%的鹽水和3%的硫酸的酸洗液中幾十秒鐘,見板面呈粉紅色,就可取出'用銅絲拋光輪或銅絲刷去除銅箔表面的氧化層和油垢。
若用骨膠固膜法(浸鉻酸后120℃烘黃),則將表面清洗后的銅板浸入3%重鉻酸銨溶液中備用(浸液目的為防板面氧化)。
若用噴漆作保護層,則表面清洗后立即烘干噴漆。
若用絲網印制,則只需將表面用布拋光輪拋光。
3.用光化學法進行圖像轉移
(1)銅箔表面噴漆
利用噴漆、骨膠二層保護層,腐蝕時不易損壞線條(銅箔)。
配方:硝基噴漆:香蕉水為1:4或1:5。
(2)上感光膠離心烘干
感光機理:在膠體中,重鉻酸銨液在紫外線作用下分解出三氧化二鉻,與蛋白質(骨膠)分子發生反應,生成鉻蛋白鹽。它在水中很難溶解,這就是蛋白質的感光固化現象。
配方:骨膠250~300g;重鉻酸銨25~30g;水1000ml。
配制方法:骨膠先浸泡12h以上,待溶化成骨膠溶液后加熱1~2h,再用150目尼龍絲絹或多層紗布過濾。溶解后的重鉻酸銨倒入稍冷后的已過濾的骨膠液中,混合均勻。使用時維持40~60℃,然后上膠離心烘干,以不粘手為止。
(3)曝光(曬板)
①太陽光感光幾十秒;
③1000W碘鎢燈感光幾十秒至幾分鐘。
(4)顯影
①將曝光過的板子放入40~60℃的溫水中洗去未曝光過的膠層;
②用甲基紫或青靛溶液染色。
(5)修板
用圭筆蘸少許硝基噴漆(香蕉水稀釋)修補,并用小刀鏟除多余部分。
4.蝕 刻
三氯化鐵蝕刻溶液的配制比例為:35%的三氯化鐵,65%的水;溫度一般以30~50℃為宜。為了提高蝕刻速度,可增加噴射、壓縮空氣注入蝕刻液等攪拌方式。完畢后立即用水沖洗。
5.去除保護層
蝕刻完成后,將板子打好孔,浸入5%~20%的燒堿溶液,并加熱,待保護層較易脫落時取出板子,用銅絲刷帶水刷洗。
6.預涂助焊劑
少量印制板的制作,可在市場上購買現成的助焊劑。將板子預熱后噴涂助焊劑,60℃烘
40 min,待不粘手時再噴涂第二次,再烘干,這樣可提高可焊性和光潔度。 NC7SZ08M5X
單面印制電路板一般采用酚醛紙基敷銅板制作,也有采用環氧紙基或環氧玻璃布敷銅箔板的。它主要用子民用產品,如收音機、電視機、電子儀器和儀表等。其工藝過程可分為以下六步。
1.手工繪制黑白稿
①用一般鉛筆畫好布線草圖選用格距為2.5mm,印有淺藍色坐標網的照相圖紙,再用硬度為2H的鉛筆在圖紙上打好底稿,畫出布線圖。
②用繪圖工具描墨線常用的工具有圓規、小圈圓規、鴨嘴筆。著色用不反光的磨墨或煤黑(水彩畫顏料,煤黑與水之比為1:1)。注意畫焊盤內孔時,孔徑最好比實際的略大0.1mm,以免打孔時銅皮邊緣產生毛刺。
③填墨 在描好墨線后,用0號、1號或2號圭筆填墨。
④修補 用圭筆蘸濃縮鋅鋇白水彩畫顏料進行修補。
黑白稿最好是按2.5:1、2:1或3:1的比例放大畫,拍照縮小后可減少線條邊緣毛刺。黑白稿畫好后送印刷廠或有制版用復照儀的廠家拍成玻璃底片(濕片)或軟片(干片)。
若是試樣,只要幾塊線路板的話,可用繪圖鋼筆、碳素墨水在用水砂紙打毛的滌綸薄膜上直接畫底片。
現在還常用一種膠帶貼圖法制作軟片。如能購到深圳匯通設計用品公司生產的精細膠帶和預切符號,用此貼在滌綸薄膜上,制成照相軟片,可省去黑白稿和拍照。
2.表面清洗
敷銅板浸入5%的鹽水和3%的硫酸的酸洗液中幾十秒鐘,見板面呈粉紅色,就可取出'用銅絲拋光輪或銅絲刷去除銅箔表面的氧化層和油垢。
若用骨膠固膜法(浸鉻酸后120℃烘黃),則將表面清洗后的銅板浸入3%重鉻酸銨溶液中備用(浸液目的為防板面氧化)。
若用噴漆作保護層,則表面清洗后立即烘干噴漆。
若用絲網印制,則只需將表面用布拋光輪拋光。
3.用光化學法進行圖像轉移
(1)銅箔表面噴漆
利用噴漆、骨膠二層保護層,腐蝕時不易損壞線條(銅箔)。
配方:硝基噴漆:香蕉水為1:4或1:5。
(2)上感光膠離心烘干
感光機理:在膠體中,重鉻酸銨液在紫外線作用下分解出三氧化二鉻,與蛋白質(骨膠)分子發生反應,生成鉻蛋白鹽。它在水中很難溶解,這就是蛋白質的感光固化現象。
配方:骨膠250~300g;重鉻酸銨25~30g;水1000ml。
配制方法:骨膠先浸泡12h以上,待溶化成骨膠溶液后加熱1~2h,再用150目尼龍絲絹或多層紗布過濾。溶解后的重鉻酸銨倒入稍冷后的已過濾的骨膠液中,混合均勻。使用時維持40~60℃,然后上膠離心烘干,以不粘手為止。
(3)曝光(曬板)
①太陽光感光幾十秒;
③1000W碘鎢燈感光幾十秒至幾分鐘。
(4)顯影
①將曝光過的板子放入40~60℃的溫水中洗去未曝光過的膠層;
②用甲基紫或青靛溶液染色。
(5)修板
用圭筆蘸少許硝基噴漆(香蕉水稀釋)修補,并用小刀鏟除多余部分。
4.蝕 刻
三氯化鐵蝕刻溶液的配制比例為:35%的三氯化鐵,65%的水;溫度一般以30~50℃為宜。為了提高蝕刻速度,可增加噴射、壓縮空氣注入蝕刻液等攪拌方式。完畢后立即用水沖洗。
5.去除保護層
蝕刻完成后,將板子打好孔,浸入5%~20%的燒堿溶液,并加熱,待保護層較易脫落時取出板子,用銅絲刷帶水刷洗。
6.預涂助焊劑
少量印制板的制作,可在市場上購買現成的助焊劑。將板子預熱后噴涂助焊劑,60℃烘
40 min,待不粘手時再噴涂第二次,再烘干,這樣可提高可焊性和光潔度。 NC7SZ08M5X
上一篇:工廠生產印制電路板的工藝流程簡介
上一篇:元器件的檢驗