集成電路的封裝，按材料基本分為金屬、陶瓷、塑料三類，按電極引腳的形式分為通孔插裝式及表面安裝式兩類。這幾種封裝形式各有特點，應用領域也有區別。這里主要介紹通孔插裝式引腳的集成電路封裝。
    1．金屬封裝   HD64F3048F16
    金屬封裝散熱性好、電磁屏蔽好、可靠性高，但安裝不夠方便，成本較高。這種封裝形式常見于高精度集成電路或大功率器件。符合國家標準的金屬封裝有Y型和K型兩種，外形如圖1.42所示。

    2．陶瓷封裝
    采用陶瓷封裝的集成電路導熱好且耐高溫，但成本比塑料封裝高，所以一般都是高檔芯片。參見圖1.43，國家標準規定的陶瓷封裝集成電路可分為扁平型(W型，見圖1.43(a)和雙列直插型(D型，國外一般稱為DIP型，見圖1.43(b))兩種。但W型封裝的陶瓷扁平集成電路的水平引腳較長，現在被引腳較短的SMT封裝所取代，已經很少見到。直插型陶瓷封裝的集成電路，隨著引腳數的增加，發展為CPGA( Ceramic Pin Grid Array)形式，如圖1.43(c)所示為微處理器80586( Pentium CPU)的陶瓷PGA型封裝。

   3．塑料封裝
    這是最常見的封裝形式，其最大特點是工藝簡單、成本低，因而被廣泛使用。國家標準規定的塑料封裝的形式，可分為扁平型（B型）和直插型（D型）兩種。
    隨著集成電路品種規格的增加和集成度的提高，電路的封裝已經成為一個專業性很強的工藝技術領域。現在，國內外的集成電路封裝名稱逐漸趨于一致，不論是陶瓷材料的還是塑料材料的，均按集成電路的引腳布置形式來區分。如圖1.44所示為常見的幾種集成電路封裝。
    圖1.44(a)是塑料單列封裝(Plastic Single In-line Package，PSIP)。
    圖1.44(b)是塑料V-DIP垂！封裝(Plastic Vertical Dual In-line Package，PV-DIP)。
    圖1.44(c)是塑料ZIP型封裝（Plastic Zigzag In-line Package，PZIP）。
    以上3種封裝，多用于音頻前置放大、功率放大集成電路。
    圖1.44(d)是塑料DIP型封裝(Clastic Dualln-line Package，PDIP)。
    中功率器件為降低成本、方便使用，現在也大量采用塑料封裝形式。但為了限制升溫并有利于散熱，通常都制成如圖1.44(b)所示，周時封裝一塊導熱金屬板，便于加裝散熱片。