熱轉印法手工制作單面PCB的具體操作步驟如下。
  1．下料   Q1M505M2SPQ
    (1)把單面覆銅板裁成所需要的大小和形狀，裁板機的操作示意圖如圖9.5所示。裁板完成后將周邊用細砂紙或砂輪打磨光滑。

                  
    (2)用少量去污粉去掉覆銅板表面的油垢，再用細砂紙將表面的氧化物打磨干凈，擦亮
覆銅板。
    (3)用清水洗凈，將板晾干，備用。

    2．制圖、打印
    (1)用Protel或其他制圖軟件制作好印制電路板圖。
    (2)將制好的印制電路板圖打印到熱轉印紙上，待用。印制板圖打印到熱轉印紙上的示意圖如圖9.6所示。

                
    
    3．熱轉印
    (1)將打印好的熱轉印紙貼在待用的單面覆銅板上（銅箔而），用透明膠帶固定好，以免在轉印過程中發生移位現象。
    (2)打開熱轉印機，調到合適的溫度上，預熱。
    (3)待熱轉印機溫度適合時（一般為200℃左右），將固定好熱轉印紙的單面覆銅板送入熱轉印機中，進行轉印。
    (4)等圖形上的碳粉完全熔化吸附到覆銅板上時，熱轉印完成（一般需3次以上）。覆銅板冷卻后，揭去熱轉印紙，待用。熱轉印示意圖如圖9.7所示。