手工蝕刻法的工藝過程
發布時間:2012/2/3 20:46:05 訪問次數:2983
1)復印布線圖2MBI100N-060
先將覆銅板裁剪成需要的尺寸，清理表面（用三氯化鐵溶液清洗或用細砂紙打磨）。手繪制或用計算機繪制的印制電路板布線圖用復寫紙描繪在覆銅板的銅箔面上。
2)打孔
用小臺鉆打出焊盤孔，孔的位置要在焊盤中心。一般使用+0. 8～1 mm的鉆頭，鉆頭要鋒利，下鉆要慢，以免將銅箔擠出毛刺或使鉆頭折斷。
3)涂覆防腐蝕層
為使覆銅板上需要保留的部分不被腐蝕，需要涂覆防腐層進行保護。主要有以下方法，可以根據條件選擇使用。
①使用調和漆描圖形和焊盤。先用毛筆蘸稀稠合適的帶有顏色的調和漆描繪焊盤（‘圓點），再仔細描繪線條，盡量做到橫平豎直，不要造成線間短路。描好后，放置數小時，待到調和漆半干時用直尺和小刀修圖，同時再修補斷線和缺損圖形。
②貼覆不干膠帶保護線條和焊盤。采用粘度大的不干膠帶，裁成1:1的圖形和焊盤粘貼在銅箔上，保護圖形。此方法是用膠帶代替涂漆，比涂漆的方法快速，整潔。
4)蝕刻
采用搪瓷盤或塑料盤作容器，將覆銅板放進濃度為30%～40%的三氯化鐵溶液中進行腐蝕。如果速度過慢可以適當加溫，但不應超過50℃，成再加進固體三氯化鐵。腐蝕好以后，用竹鑷子夾出，并用清水沖洗干凈。
5)去除保護層
用較稀的稀料將油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉銅皮。用膠帶粘貼的印制電路板，用小刀直接將膠條揭掉。
6)涂助焊劑
印制電路板洗凈晾干后用配好的助焊劑（松香加酒精）涂在板面上，以防止保留的銅箔被氧化，焊接元件時還可以加快焊接速度。
2．熱轉印繪圖制板法
熱轉印法是用熱轉印機和熱轉印紙在覆銅板上印制布線圖。印制電路板印好后，可以用蝕刻機蝕刻，也可以直接放入三氯化鐵溶液中腐蝕，省去了描圖、貼不干膠帶工序，提高了制板的速度。印制電路板腐蝕完后的加工步驟和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改為用細砂紙打磨或用去污粉擦拭干凈。
3．雕刻機制PCB板
應用軟件繪制印制電路板圖后，采用印制電路板鉆孔雕刻機的串口與PC機連接，可以自動控制印制電路板的雕刻工作。
先將覆銅板裁剪成需要的尺寸，清理表面（用三氯化鐵溶液清洗或用細砂紙打磨）。手繪制或用計算機繪制的印制電路板布線圖用復寫紙描繪在覆銅板的銅箔面上。
2)打孔
用小臺鉆打出焊盤孔，孔的位置要在焊盤中心。一般使用+0. 8～1 mm的鉆頭，鉆頭要鋒利，下鉆要慢，以免將銅箔擠出毛刺或使鉆頭折斷。
3)涂覆防腐蝕層
為使覆銅板上需要保留的部分不被腐蝕，需要涂覆防腐層進行保護。主要有以下方法，可以根據條件選擇使用。
①使用調和漆描圖形和焊盤。先用毛筆蘸稀稠合適的帶有顏色的調和漆描繪焊盤（‘圓點），再仔細描繪線條，盡量做到橫平豎直，不要造成線間短路。描好后，放置數小時，待到調和漆半干時用直尺和小刀修圖，同時再修補斷線和缺損圖形。
②貼覆不干膠帶保護線條和焊盤。采用粘度大的不干膠帶，裁成1:1的圖形和焊盤粘貼在銅箔上，保護圖形。此方法是用膠帶代替涂漆，比涂漆的方法快速，整潔。
4)蝕刻
采用搪瓷盤或塑料盤作容器，將覆銅板放進濃度為30%～40%的三氯化鐵溶液中進行腐蝕。如果速度過慢可以適當加溫，但不應超過50℃，成再加進固體三氯化鐵。腐蝕好以后，用竹鑷子夾出，并用清水沖洗干凈。
5)去除保護層
用較稀的稀料將油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉銅皮。用膠帶粘貼的印制電路板，用小刀直接將膠條揭掉。
6)涂助焊劑
印制電路板洗凈晾干后用配好的助焊劑（松香加酒精）涂在板面上，以防止保留的銅箔被氧化，焊接元件時還可以加快焊接速度。
2．熱轉印繪圖制板法
熱轉印法是用熱轉印機和熱轉印紙在覆銅板上印制布線圖。印制電路板印好后，可以用蝕刻機蝕刻，也可以直接放入三氯化鐵溶液中腐蝕，省去了描圖、貼不干膠帶工序，提高了制板的速度。印制電路板腐蝕完后的加工步驟和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改為用細砂紙打磨或用去污粉擦拭干凈。
3．雕刻機制PCB板
應用軟件繪制印制電路板圖后，采用印制電路板鉆孔雕刻機的串口與PC機連接，可以自動控制印制電路板的雕刻工作。
1)復印布線圖2MBI100N-060
先將覆銅板裁剪成需要的尺寸，清理表面（用三氯化鐵溶液清洗或用細砂紙打磨）。手繪制或用計算機繪制的印制電路板布線圖用復寫紙描繪在覆銅板的銅箔面上。
2)打孔
用小臺鉆打出焊盤孔，孔的位置要在焊盤中心。一般使用+0. 8～1 mm的鉆頭，鉆頭要鋒利，下鉆要慢，以免將銅箔擠出毛刺或使鉆頭折斷。
3)涂覆防腐蝕層
為使覆銅板上需要保留的部分不被腐蝕，需要涂覆防腐層進行保護。主要有以下方法，可以根據條件選擇使用。
①使用調和漆描圖形和焊盤。先用毛筆蘸稀稠合適的帶有顏色的調和漆描繪焊盤（‘圓點），再仔細描繪線條，盡量做到橫平豎直，不要造成線間短路。描好后，放置數小時，待到調和漆半干時用直尺和小刀修圖，同時再修補斷線和缺損圖形。
②貼覆不干膠帶保護線條和焊盤。采用粘度大的不干膠帶，裁成1:1的圖形和焊盤粘貼在銅箔上，保護圖形。此方法是用膠帶代替涂漆，比涂漆的方法快速，整潔。
4)蝕刻
采用搪瓷盤或塑料盤作容器，將覆銅板放進濃度為30%～40%的三氯化鐵溶液中進行腐蝕。如果速度過慢可以適當加溫，但不應超過50℃，成再加進固體三氯化鐵。腐蝕好以后，用竹鑷子夾出，并用清水沖洗干凈。
5)去除保護層
用較稀的稀料將油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉銅皮。用膠帶粘貼的印制電路板，用小刀直接將膠條揭掉。
6)涂助焊劑
印制電路板洗凈晾干后用配好的助焊劑（松香加酒精）涂在板面上，以防止保留的銅箔被氧化，焊接元件時還可以加快焊接速度。
2．熱轉印繪圖制板法
熱轉印法是用熱轉印機和熱轉印紙在覆銅板上印制布線圖。印制電路板印好后，可以用蝕刻機蝕刻，也可以直接放入三氯化鐵溶液中腐蝕，省去了描圖、貼不干膠帶工序，提高了制板的速度。印制電路板腐蝕完后的加工步驟和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改為用細砂紙打磨或用去污粉擦拭干凈。
3．雕刻機制PCB板
應用軟件繪制印制電路板圖后，采用印制電路板鉆孔雕刻機的串口與PC機連接，可以自動控制印制電路板的雕刻工作。
先將覆銅板裁剪成需要的尺寸，清理表面（用三氯化鐵溶液清洗或用細砂紙打磨）。手繪制或用計算機繪制的印制電路板布線圖用復寫紙描繪在覆銅板的銅箔面上。
2)打孔
用小臺鉆打出焊盤孔，孔的位置要在焊盤中心。一般使用+0. 8～1 mm的鉆頭，鉆頭要鋒利，下鉆要慢，以免將銅箔擠出毛刺或使鉆頭折斷。
3)涂覆防腐蝕層
為使覆銅板上需要保留的部分不被腐蝕，需要涂覆防腐層進行保護。主要有以下方法，可以根據條件選擇使用。
①使用調和漆描圖形和焊盤。先用毛筆蘸稀稠合適的帶有顏色的調和漆描繪焊盤（‘圓點），再仔細描繪線條，盡量做到橫平豎直，不要造成線間短路。描好后，放置數小時，待到調和漆半干時用直尺和小刀修圖，同時再修補斷線和缺損圖形。
②貼覆不干膠帶保護線條和焊盤。采用粘度大的不干膠帶，裁成1:1的圖形和焊盤粘貼在銅箔上，保護圖形。此方法是用膠帶代替涂漆，比涂漆的方法快速，整潔。
4)蝕刻
采用搪瓷盤或塑料盤作容器，將覆銅板放進濃度為30%～40%的三氯化鐵溶液中進行腐蝕。如果速度過慢可以適當加溫，但不應超過50℃，成再加進固體三氯化鐵。腐蝕好以后，用竹鑷子夾出，并用清水沖洗干凈。
5)去除保護層
用較稀的稀料將油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉銅皮。用膠帶粘貼的印制電路板，用小刀直接將膠條揭掉。
6)涂助焊劑
印制電路板洗凈晾干后用配好的助焊劑（松香加酒精）涂在板面上，以防止保留的銅箔被氧化，焊接元件時還可以加快焊接速度。
2．熱轉印繪圖制板法
熱轉印法是用熱轉印機和熱轉印紙在覆銅板上印制布線圖。印制電路板印好后，可以用蝕刻機蝕刻，也可以直接放入三氯化鐵溶液中腐蝕，省去了描圖、貼不干膠帶工序，提高了制板的速度。印制電路板腐蝕完后的加工步驟和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改為用細砂紙打磨或用去污粉擦拭干凈。
3．雕刻機制PCB板
應用軟件繪制印制電路板圖后，采用印制電路板鉆孔雕刻機的串口與PC機連接，可以自動控制印制電路板的雕刻工作。
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