設計特點
發布時間:2012/4/21 19:33:00 訪問次數:814
集成電路的工藝技術不斷推動TX-2B集成電路設計方法學的變革，工藝技術的每一次變革都推動了集成電路設計技術的一次飛躍。到目前為止，集成電路的設計技術已經歷了4代。20世紀70～80年代之交，3～5llm工藝是集成電路的主體技術，與之相適應的第一代ICCAD技術是以版圖輸入、設計檢查為特點；20世紀80年代中期，集成電路進入1. 5～3ym工藝階段，推動了以門陣列和標準單元為主的半定制設計方法的出現，不是以版圖設計為主，而是把主要精力轉向設計分析、驗證和可制造性，這一代設計技術以網表輸入、仿真驗證、自動布局布線、單元電路庫為特點，從此專用集成電路( ASIC)開始登上歷史舞臺；20世紀80年代末，90年代初，0. 6llmCMOS FPGA和EPLD出現，導致了可編程設計方法的出現，推動了以FPGA作為ASIC原形的設計，用增量設計法縮短了設計驗證的周期，這一代設計技術是以自頂向下( top-down)昀系統設計為主要特征，以高層次行為描述、行為仿真、綜合優化為設計模式，并注意從系統級驗證設計和考慮設計的可測性；20世紀90年代中期，0. 35ym的深亞微米CMOS工藝導致了第四代設計技術的產生，即以CPU(或DSP) CORE為核心的系統集成(SOC)設計方法，注意編程和軟件的固化，以互連線作為問題的核心，用算法開發和數據流與控制流的方式描述系統，完成系統設計規范的結構轉化，在虛擬的原形設計環境中驗證系統并實現系統集成，并將設計和測試融為一體。
集成電路的工藝技術不斷推動TX-2B集成電路設計方法學的變革，工藝技術的每一次變革都推動了集成電路設計技術的一次飛躍。到目前為止，集成電路的設計技術已經歷了4代。20世紀70～80年代之交，3～5llm工藝是集成電路的主體技術，與之相適應的第一代ICCAD技術是以版圖輸入、設計檢查為特點；20世紀80年代中期，集成電路進入1. 5～3ym工藝階段，推動了以門陣列和標準單元為主的半定制設計方法的出現，不是以版圖設計為主，而是把主要精力轉向設計分析、驗證和可制造性，這一代設計技術以網表輸入、仿真驗證、自動布局布線、單元電路庫為特點，從此專用集成電路( ASIC)開始登上歷史舞臺；20世紀80年代末，90年代初，0. 6llmCMOS FPGA和EPLD出現，導致了可編程設計方法的出現，推動了以FPGA作為ASIC原形的設計，用增量設計法縮短了設計驗證的周期，這一代設計技術是以自頂向下( top-down)昀系統設計為主要特征，以高層次行為描述、行為仿真、綜合優化為設計模式，并注意從系統級驗證設計和考慮設計的可測性；20世紀90年代中期，0. 35ym的深亞微米CMOS工藝導致了第四代設計技術的產生，即以CPU(或DSP) CORE為核心的系統集成(SOC)設計方法，注意編程和軟件的固化，以互連線作為問題的核心，用算法開發和數據流與控制流的方式描述系統，完成系統設計規范的結構轉化，在虛擬的原形設計環境中驗證系統并實現系統集成，并將設計和測試融為一體。
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