一定意義上說，一個混合集成F65545B2電路就是一個微系統封裝。隨著混合集成電路向高功率、高性能、高頻、高速及追求小型化的方向發展，其單位面積所產生的熱量越來越高，累積的熱量會使混合集成電路的工作溫度升高，進而影響產品的可靠性。大量數據表明，電子元器件的失效、故障等與其工作溫度有密切關系。圖3.1顯示分電子元器件在溫度升高時的故障率口3。混合集成電路是一個由多種不同材料有機構成的一個封裝體，除機械性能、彈性系數和熱傳導系數等不同外，不同材料間的熱膨脹系數相差也可能很大。

                            
    在升溫或降溫過程中，熱膨脹系數差異所導致的熱應力和熱應變破壞征往是電路失效的主要原因。同時還應該考慮到，混合集成電路所用的材料都有一定的溫度極限，當超過這個極限時，其性能就會發生變化，電路就不能發揮其預期的作用而無法正常工作。
    熱設計的目的就是充分考慮熱及溫度對產品的影響，通過合理的電學設計（如容差和漂移設計、降額設計等）、電子元器件的選擇應用、工藝設計、結構設計等手段，減小電子元器件的發熱量，合理地散熱，避免熱量積蓄和過熱，使電路在較寬的
溫度范圍內可靠工作。
    熱傳導的基本方式有三種，即傳導、對流和輻射。因此除了在熱設計中減小電子元器件的發熱量外，還要考慮采取有效的傳熱方式將熱散發出去。散熱方式可以分為被動式散熱和主動式散熱。被動式散熱是通過改變材料性質、尺寸和安裝方式等達到散熱目的，主動式散熱則是以外力達到散熱目的，如加裝散熱片、風扇等。