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半導體分立器件可靠性設計基本要求

發布時間:2012/4/26 19:40:25 訪問次數:637

    半導體分立器件是電子信息裝備及IKW75N60T固態電子系統的心臟,器件的可靠性在很大程度上決定了裝備及系統的可靠性。為了提高半導體分立器件的可靠性水平,必須在器件功能設計的同時,針對產品在規定條件下和規定期間內可能出現的失效模式,采取相應的設計技術,以消除或控制其失效模式,使產品在全壽命周期內滿足規定的可靠性要求。
    在進行半導體分立器件可靠性設計時,除了按本書第1章提出的可靠性設計基本要求(包括:基本原則、設計依據、人員素質要求、信息收集與應用、失效物理分析工作等)、可靠性設計程序進行外,還要根據半導體分立器件的特點來提出和考慮其相應的要求。因此,建議在閱讀本章之前,請先閱讀第1章的通用要求、共性技術,特別是可靠性以及可靠性設計的基本概念、影響電子元器件可靠性的因素分析等內容。
    半導體分立器件是電子信息裝備及IKW75N60T固態電子系統的心臟,器件的可靠性在很大程度上決定了裝備及系統的可靠性。為了提高半導體分立器件的可靠性水平,必須在器件功能設計的同時,針對產品在規定條件下和規定期間內可能出現的失效模式,采取相應的設計技術,以消除或控制其失效模式,使產品在全壽命周期內滿足規定的可靠性要求。
    在進行半導體分立器件可靠性設計時,除了按本書第1章提出的可靠性設計基本要求(包括:基本原則、設計依據、人員素質要求、信息收集與應用、失效物理分析工作等)、可靠性設計程序進行外,還要根據半導體分立器件的特點來提出和考慮其相應的要求。因此,建議在閱讀本章之前,請先閱讀第1章的通用要求、共性技術,特別是可靠性以及可靠性設計的基本概念、影響電子元器件可靠性的因素分析等內容。
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