以上這些電阻、電容、DIP芯片、QFP芯片是我GRM1555C1H6R8DZ01D們可以焊接的，可是還有一些是我們電子愛好者沒有辦法在DIY情況下焊接的，它們就是擁有更多引腳的BGA、COB封裝。其中，BGA封裝還是比較親民的，我聽說有一些手機維修高手僅用一臺熱風槍就可以裝、拆BGA芯片，真是太給力了。而C。B對裝非常死板，黑黑的膠體里面藏著一顆脆弱的芯，它是在工廠里直接將晶片固定在PCB上，然后通過顯微鏡人工操作，把晶片上的接口用金屬絲引到PCB的電路上，最后用一大塊堅固而密封的黑膠包起來。在工廠里制作成形后就再也動彈不得了，一旦損壞，就只能更換整個PGB了。
    BGAij裝是不適合手工焊接的，因為嶄新的BGA芯片的引腳是在底部非常微小的焊盤，焊接時首先要清潔焊盤，然后在所有焊盤上加上助焊劑，再一個個地在所有焊盤上放一粒小小的錫球（這個操作叫植球，見圖5）。把放好錫球的BGA芯片送入回流焊機，出來時錫球就焊在BGA底部的焊盤上了。最后把植好錫球的BGA芯片準確地放在PCB上，再送入回流焊機，再出來時BGA封裝的芯片就焊上了。

                      
    焊是焊上了，可是BGA封裝不像其他封裝那樣引腳在四周，BGA底部的引腳一旦焊上就看不到了。那我們怎么知道焊得好不好呢7奢侈一點的方法是拿專用的×光或超聲波設備來透視檢查，簡單的辦法就是測試一下電路板的功能是否正常。如果萬小心把芯片里的電源短路了，一上電把芯片燒了怎么辦呢？這樣的檢測問題一直是BGA封裝設計的硬傷，目前還沒有好的解決辦法。如果這塊電路板對你非常重要的話，我建議你在上電之前去給它買一份人壽保險吧j好多視頻分享網站上都有一些“人”用純DIY的方法來焊錫GA芯片，技巧很高超，有興趣的朋友可以在網上搜索“BGA焊接”，也許照此多練習也可學會，可是一旦損壞就是好幾百塊哦。