封裝的世界里還有另類的成員，它們有的GRM1555C1H7R0BZ01D不是正規的封裝，有的是封裝相關的輔助工具。這些被人們忽視的角度，就是封裝世界里的第三世界。
    首憲我們來說說灌膠封裝（圖6）吧，還有一些和它相似的大體積元器件的封裝。比如我們常見的繼電器、DC—DC電源塊，這些封裝是把一大塊機械結構或電路板整體放入一個外殼中，再把膠體灌到里面，使之堅固又密封。生產廠商為它們制定了外形尺寸，所以它們也算是標準封裝了，只是在認識上我們常忽視它們罷了。

                 
    還有一些服務與封裝的工具，我這里也簡單地說一下吧。在DIP封裝里，我們最常用的就是芯片座了，芯片座是為了方便芯片拆裝而設計的，使用了芯片座我們就可以在芯片損壞時很方便地用“芯片起撥器”進行更換，而不需要焊接。還有一種帶手柄開關的活動式芯片座（圖7），一般的單片機開發板上都用這種東西，它大多應用在芯片的批量測試和燒寫上。除了DIP裝的芯片座外，還有一種更高級的貼片芯片測試座（圈8），之所以說高級，是因為它有著讓人難以理解的高價格。一件鍍金觸點的LOFP48封裝芯片的測試座就需要200多元，如果是BGA封裝的，則可以達到800元以上，比芯片還要貴上幾倍。有了這種芯片座，我們就可以把貼片芯片的引腳變成直插引腳，在芯片的批量測試和開發中都很實用。

            
    我以上講了這么多關于封裝的世界，可是還是沒有辦法全部講到。封裝是令小世界，而我的文章是一個故事，故事都會
有自己的視角和主線，再詳細也不能概括圖7DIP封裝活動式芯片座圖6灌膠封裝這個世界。不過，我所講的這些知識和經驗，對于一名電子愛好者來說已經足夠了。細心的你可能會發現，我講的雖然是封裝，可是卻涉及了好多別的東西。是的，其實我是在從封裝的視角去講電子技術的故事，讓你知道原來電子技術的發現曾受到封裝技術發展的阻礙，原來封裝技術的發展也是電子技術發展的重要組成部分。當你意識到這些，這篇文章就達到目的了。