如果一片雙列直插FR106集成電路是焊在板子上的，那么在移除它時就要更加細心，以防損壞電路板。當今，大多數電路板都至少是雙面板，也就是印制電路板的兩面都有布線。有些甚至是多層板，布線被壓在電路板的各層之間。所有這些類型的板子都有金屬孑L。換句話說，電路板上的這些子L實際上是使管子與板子各面的焊盤相導通。
    當板子制成以后，焊錫流過引腳、焊盤進入孑L中，一般會流到位于板子另一面的元件的焊盤上。在能將元件拔出之前，必須將每一只引腳的上的焊錫都清除掉，或者必須將所有的焊點都同時加熱。
    毀壞電路板的最主要的原因就是加高熱的時間過長。千萬不能用超過25W的烙鐵在電路板上工作。對于IC的焊接來說，最好使用12W的有細尖的筆狀烙鐵。這種烙鐵看起來功率好像非常小，但卻很實用。關鍵是要保持尖端清潔，并適當鍍錫。無論何時當看到烙鐵的尖端有黑殼，都要用螺絲刀柄或類似工具將其敲打掉。要在潮濕的海綿上擦烙鐵，然后在尖端加一薄層新焊錫，這是使傳遞到焊點的熱量最少的唯一方法。
    毀壞電路板的第二個主要原因是在清除掉所有焊錫之前，就試圖拔下元件。銅焊盤是粘在纖維板上的，但是它不如焊錫和銅結合得牢固。結果是當拔元件時，把焊盤從板子上扯了下來，這將給后面的維修帶來更大的困難。
    拔出芯片的方法之一是用一個小斜口鉗將各個引腳都剪斷，如圖6.10所示。然后，用尖頭鑷子夾住引腳，再將焊點加熱，將引腳拔出。當用斜口鉗剪各引腳時，由于向各引腳施加的力過大，因此該方法一般會損壞焊盤。
    另一種方法是將一種專門的附件用于烙鐵，這是專門為同時加熱一個芯片上的所有引腳而設計的，同時在電路板的另一面使用芯片起拔器。可惜的是，很難將附件適當地貼在電路板上進行良好的熱傳遞。導熱良好的區域馬上就熔化了，但是導熱不好的區域則不能完全熔化。這就需要功率更大的烙鐵進行加熱，結果是烙鐵必須在板子上停留更長的時間，過多的熱量使焊盤從電路板上脫落下來。

              
    可能對IC去焊裼的最好的方法就是在拔芯片之前，將所有的焊錫從各引腳上清除掉。現在已經有具有內裝真空泵的專用去焊錫烙鐵，其中一種如圖6. 11所示。將空心尖端放在lC的引腳上，直至焊錫徹底熔化。然后觸動真空泵，將焊錫通過烙鐵的尖端吸入收集器中。這種裝置的主要問題包括保持尖端鍍錫以便良好導熱，保證真空管線不被焊錫堵塞。