FC的特點
發布時間:2012/8/2 19:34:12 訪問次數:1118
1)較小的體積
采用FC技術可以有效地減少線MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件( SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就更小，采用FC技術直接組裝的芯片，體積可謂最小。
2)較低的高度
FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上，因此，它的組裝高度是所有電子裝聯中最低的。方型扁平封裝(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，FC組裝高度比CSP還低。
3)更高的組裝密度
FC技術用于芯片封裝可增大集成度，減小體積，而FC技術用于PCB組裝則可提高PCB的組裝密度。FC技術可以將芯片組裝在PCB的兩個面上，這樣將大大提高PCB的組裝密度。
4)更低的組裝噪聲
由于FC組裝將芯片直接組裝在基板或印制電路板上，就組裝噪聲而言，FC組裝產生的噪聲低于BGA和SMD。
5)不可返修性
FC組裝是在基板或印制電路板上進行芯片的直接組裝，因此，組裝一旦完成，形成連接后就無法進行返修。
多芯片模塊技術
微組裝技術是20世紀90年代以來在半導體集咸電路技術、混合集成電路技術和表面組裝技術的基礎上發展起來的新一代電子組裝技術。微組裝技術是在高密度多層互聯基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體集成電路片，形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機構的高級微電子組裝技術。多芯片組件(Muni ChipModule，MCM)就是當前微電子封裝技術的代表產品。
采用FC技術可以有效地減少線MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件( SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就更小，采用FC技術直接組裝的芯片，體積可謂最小。
2)較低的高度
FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上，因此，它的組裝高度是所有電子裝聯中最低的。方型扁平封裝(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，FC組裝高度比CSP還低。
3)更高的組裝密度
FC技術用于芯片封裝可增大集成度，減小體積，而FC技術用于PCB組裝則可提高PCB的組裝密度。FC技術可以將芯片組裝在PCB的兩個面上，這樣將大大提高PCB的組裝密度。
4)更低的組裝噪聲
由于FC組裝將芯片直接組裝在基板或印制電路板上，就組裝噪聲而言，FC組裝產生的噪聲低于BGA和SMD。
5)不可返修性
FC組裝是在基板或印制電路板上進行芯片的直接組裝，因此，組裝一旦完成，形成連接后就無法進行返修。
多芯片模塊技術
微組裝技術是20世紀90年代以來在半導體集咸電路技術、混合集成電路技術和表面組裝技術的基礎上發展起來的新一代電子組裝技術。微組裝技術是在高密度多層互聯基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體集成電路片，形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機構的高級微電子組裝技術。多芯片組件(Muni ChipModule，MCM)就是當前微電子封裝技術的代表產品。
1)較小的體積
采用FC技術可以有效地減少線MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件( SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就更小，采用FC技術直接組裝的芯片，體積可謂最小。
2)較低的高度
FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上，因此，它的組裝高度是所有電子裝聯中最低的。方型扁平封裝(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，FC組裝高度比CSP還低。
3)更高的組裝密度
FC技術用于芯片封裝可增大集成度，減小體積，而FC技術用于PCB組裝則可提高PCB的組裝密度。FC技術可以將芯片組裝在PCB的兩個面上，這樣將大大提高PCB的組裝密度。
4)更低的組裝噪聲
由于FC組裝將芯片直接組裝在基板或印制電路板上，就組裝噪聲而言，FC組裝產生的噪聲低于BGA和SMD。
5)不可返修性
FC組裝是在基板或印制電路板上進行芯片的直接組裝，因此，組裝一旦完成，形成連接后就無法進行返修。
多芯片模塊技術
微組裝技術是20世紀90年代以來在半導體集咸電路技術、混合集成電路技術和表面組裝技術的基礎上發展起來的新一代電子組裝技術。微組裝技術是在高密度多層互聯基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體集成電路片，形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機構的高級微電子組裝技術。多芯片組件(Muni ChipModule，MCM)就是當前微電子封裝技術的代表產品。
采用FC技術可以有效地減少線MUR160焊工藝所占的空間，使得組裝的體積最小。在微電子封裝中，表面貼裝器件( SMD)的體積比雙列直插封裝(DIP)小，芯片尺寸封裝(CSP)的體積就更小，采用FC技術直接組裝的芯片，體積可謂最小。
2)較低的高度
FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上，因此，它的組裝高度是所有電子裝聯中最低的。方型扁平封裝(QFP)的高度不低于3.lOmm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，FC組裝高度比CSP還低。
3)更高的組裝密度
FC技術用于芯片封裝可增大集成度，減小體積，而FC技術用于PCB組裝則可提高PCB的組裝密度。FC技術可以將芯片組裝在PCB的兩個面上，這樣將大大提高PCB的組裝密度。
4)更低的組裝噪聲
由于FC組裝將芯片直接組裝在基板或印制電路板上，就組裝噪聲而言，FC組裝產生的噪聲低于BGA和SMD。
5)不可返修性
FC組裝是在基板或印制電路板上進行芯片的直接組裝，因此，組裝一旦完成，形成連接后就無法進行返修。
多芯片模塊技術
微組裝技術是20世紀90年代以來在半導體集咸電路技術、混合集成電路技術和表面組裝技術的基礎上發展起來的新一代電子組裝技術。微組裝技術是在高密度多層互聯基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體集成電路片，形成高密度、高速度、高可靠性的三維立體機構的高級微電子組裝技術。多芯片組件(Muni ChipModule，MCM)就是當前微電子封裝技術的代表產品。
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