疊層型三維立體封裝
發布時間:2012/8/2 19:43:06 訪問次數:919
疊層型三維立體封裝MUR4100是將LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封裝的器件，無間隙層層疊裝互聯而成。這類疊層型三維立體封裝是目前應用最為廣泛的一種封裝技術，其工藝技術不但吸收了許多成熟的組裝互聯技術，還發展了垂直互聯技術，使疊層型三維立體封裝的結構呈現出五彩繽紛的局面。
三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩定，是一種高級的系統級封裝( System in Package，SiP)技術。三維立體封裝可以采用混合互聯技術，以適應不同器件間的互聯，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據需要采用倒裝、引線鍵合等互聯技術。傳統的芯片封裝中，每個裸片都需要與之相應的高密度互聯基板，基板成本占整個封裝器件產品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個比重占40%～50%，而倒裝用基板中這個比重高達70%～80%。三維立體封裝內的多個裸片僅需要一個基板，同時由于裸片間大量的互聯是在封裝內進行的，互聯線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數。概括地說，三維體封裝的主要優點為體積小、質量輕、信號傳輸延遲時間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯效率；增大了信號帶寬，信號傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。
三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩定，是一種高級的系統級封裝( System in Package，SiP)技術。三維立體封裝可以采用混合互聯技術，以適應不同器件間的互聯，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據需要采用倒裝、引線鍵合等互聯技術。傳統的芯片封裝中，每個裸片都需要與之相應的高密度互聯基板，基板成本占整個封裝器件產品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個比重占40%～50%，而倒裝用基板中這個比重高達70%～80%。三維立體封裝內的多個裸片僅需要一個基板，同時由于裸片間大量的互聯是在封裝內進行的，互聯線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數。概括地說，三維體封裝的主要優點為體積小、質量輕、信號傳輸延遲時間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯效率；增大了信號帶寬，信號傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。
疊層型三維立體封裝MUR4100是將LSI、VLSI、2D-MCM，甚至WSI或者已封裝的器件，無間隙層層疊裝互聯而成。這類疊層型三維立體封裝是目前應用最為廣泛的一種封裝技術，其工藝技術不但吸收了許多成熟的組裝互聯技術，還發展了垂直互聯技術，使疊層型三維立體封裝的結構呈現出五彩繽紛的局面。
三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩定，是一種高級的系統級封裝( System in Package，SiP)技術。三維立體封裝可以采用混合互聯技術，以適應不同器件間的互聯，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據需要采用倒裝、引線鍵合等互聯技術。傳統的芯片封裝中，每個裸片都需要與之相應的高密度互聯基板，基板成本占整個封裝器件產品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個比重占40%～50%，而倒裝用基板中這個比重高達70%～80%。三維立體封裝內的多個裸片僅需要一個基板，同時由于裸片間大量的互聯是在封裝內進行的，互聯線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數。概括地說，三維體封裝的主要優點為體積小、質量輕、信號傳輸延遲時間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯效率；增大了信號帶寬，信號傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。
三維立體封裝是在垂直于芯片表面的方向上堆疊、互聯兩片以上裸片的封裝。占用空間小，電性能穩定，是一種高級的系統級封裝( System in Package，SiP)技術。三維立體封裝可以采用混合互聯技術，以適應不同器件間的互聯，如裸片與裸片、裸片與微基板、裸片與無源元器件間可根據需要采用倒裝、引線鍵合等互聯技術。傳統的芯片封裝中，每個裸片都需要與之相應的高密度互聯基板，基板成本占整個封裝器件產品制造成本的比重是很高的，如BGA中這個比重占40%～50%，而倒裝用基板中這個比重高達70%～80%。三維立體封裝內的多個裸片僅需要一個基板，同時由于裸片間大量的互聯是在封裝內進行的，互聯線的長度大大減小，提高了器件的電性能。三維立體封裝還可以通過共用I/O端口減少封裝的引腳數。概括地說，三維體封裝的主要優點為體積小、質量輕、信號傳輸延遲時間短、低噪聲、低功耗，極大地提高了組裝效率和互聯效率；增大了信號帶寬，信號傳輸速度得到提升。此外，它還具有多功能性、高可靠性和低成本性。例如，Amkor公司采用了裸片疊層的3D封裝比采用單芯片封裝降低了30%的成本。
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