被焊金屬的可焊性
發布時間:2012/8/4 13:17:33 訪問次數:1434
在整個焊接過C3216X5R0J106K程的三個階段中，潤濕是其中最重要的階段。沒有潤濕，其他階段便無法進行。但是，焊料能否順利潤濕被焊金屬還取決于被焊金屬的可焊性，即被焊金屬被焊料潤濕的性能好壞。
所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成結合良好的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬（如鉻、鉬、鎢等）的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。金屬的可焊性是由金屬特性、表面鍍層和表面狀態等因素決定的。電子元器件的引線和印制電路板導電圖形及各種接線端子，大多采用銅或銅合金材料制成，并在表面鍍覆可焊性鍍層（如錫鉛合金、金、銀等）。根據英國錫研究所的研究，已確認錫和錫鉛合金是最適宜的保護性鍍層，為保證可焊性，所需的最低厚度為5～7.5 Um。另外，金屬的表面狀態也會影響可焊性，如表面的油污和氧化層，在
焊接前必須對金屬表面采取清潔處埋的工藝措施。
元器件引線或焊端的可焊性測試方法，一直在不斷發展。組裝廠一般采用浸焊法、焊球法和潤濕稱量法。與測試方法相關的標準包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成結合良好的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬（如鉻、鉬、鎢等）的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。金屬的可焊性是由金屬特性、表面鍍層和表面狀態等因素決定的。電子元器件的引線和印制電路板導電圖形及各種接線端子，大多采用銅或銅合金材料制成，并在表面鍍覆可焊性鍍層（如錫鉛合金、金、銀等）。根據英國錫研究所的研究，已確認錫和錫鉛合金是最適宜的保護性鍍層，為保證可焊性，所需的最低厚度為5～7.5 Um。另外，金屬的表面狀態也會影響可焊性，如表面的油污和氧化層，在
焊接前必須對金屬表面采取清潔處埋的工藝措施。
元器件引線或焊端的可焊性測試方法，一直在不斷發展。組裝廠一般采用浸焊法、焊球法和潤濕稱量法。與測試方法相關的標準包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
在整個焊接過C3216X5R0J106K程的三個階段中，潤濕是其中最重要的階段。沒有潤濕，其他階段便無法進行。但是，焊料能否順利潤濕被焊金屬還取決于被焊金屬的可焊性，即被焊金屬被焊料潤濕的性能好壞。
所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成結合良好的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬（如鉻、鉬、鎢等）的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。金屬的可焊性是由金屬特性、表面鍍層和表面狀態等因素決定的。電子元器件的引線和印制電路板導電圖形及各種接線端子，大多采用銅或銅合金材料制成，并在表面鍍覆可焊性鍍層（如錫鉛合金、金、銀等）。根據英國錫研究所的研究，已確認錫和錫鉛合金是最適宜的保護性鍍層，為保證可焊性，所需的最低厚度為5～7.5 Um。另外，金屬的表面狀態也會影響可焊性，如表面的油污和氧化層，在
焊接前必須對金屬表面采取清潔處埋的工藝措施。
元器件引線或焊端的可焊性測試方法，一直在不斷發展。組裝廠一般采用浸焊法、焊球法和潤濕稱量法。與測試方法相關的標準包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成結合良好的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬（如鉻、鉬、鎢等）的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。金屬的可焊性是由金屬特性、表面鍍層和表面狀態等因素決定的。電子元器件的引線和印制電路板導電圖形及各種接線端子，大多采用銅或銅合金材料制成，并在表面鍍覆可焊性鍍層（如錫鉛合金、金、銀等）。根據英國錫研究所的研究，已確認錫和錫鉛合金是最適宜的保護性鍍層，為保證可焊性，所需的最低厚度為5～7.5 Um。另外，金屬的表面狀態也會影響可焊性，如表面的油污和氧化層，在
焊接前必須對金屬表面采取清潔處埋的工藝措施。
元器件引線或焊端的可焊性測試方法，一直在不斷發展。組裝廠一般采用浸焊法、焊球法和潤濕稱量法。與測試方法相關的標準包括IPC/EIA J-STD-002、EIA J ET-7401、IEC600 68-2-54、IEC 600 68-2-69、MIL-STD -883 2022. JIS 23198-4。
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