對焊膏的技術要求
發布時間:2012/8/5 13:25:21 訪問次數:745
焊膏配方是黏度與焊粉C3216X7R1E225K金屬顆粒尺寸妥協的一個結果，具有極細尺寸的低黏度焊膏具有較好的印刷性能，但印刷后易出現塌落。因此，對焊膏的性能評價應該綜合考慮。對焊膏的技術要求，主要側重于使用性能方面。
1)焊膏外觀
焊膏包裝應標明供貨商名稱、產品名稱、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質期。層，即混合均勻。
2)印刷性能
檢測焊膏的印刷性能，最簡便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現象。若無上述現象，一般認為焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時越不容易產生橋連現象。一般采用標準圖形的漏板進行試驗（試驗方法詳見IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球試驗
焊球試驗是指在規定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力，目的是檢驗其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
1)焊膏外觀
焊膏包裝應標明供貨商名稱、產品名稱、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質期。層，即混合均勻。
2)印刷性能
檢測焊膏的印刷性能，最簡便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現象。若無上述現象，一般認為焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時越不容易產生橋連現象。一般采用標準圖形的漏板進行試驗（試驗方法詳見IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球試驗
焊球試驗是指在規定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力，目的是檢驗其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
焊膏配方是黏度與焊粉C3216X7R1E225K金屬顆粒尺寸妥協的一個結果，具有極細尺寸的低黏度焊膏具有較好的印刷性能，但印刷后易出現塌落。因此，對焊膏的性能評價應該綜合考慮。對焊膏的技術要求，主要側重于使用性能方面。
1)焊膏外觀
焊膏包裝應標明供貨商名稱、產品名稱、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質期。層，即混合均勻。
2)印刷性能
檢測焊膏的印刷性能，最簡便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現象。若無上述現象，一般認為焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時越不容易產生橋連現象。一般采用標準圖形的漏板進行試驗（試驗方法詳見IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球試驗
焊球試驗是指在規定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力，目的是檢驗其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
1)焊膏外觀
焊膏包裝應標明供貨商名稱、產品名稱、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質期。層，即混合均勻。
2)印刷性能
檢測焊膏的印刷性能，最簡便的方法是選中心距為0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現象。若無上述現象，一般認為焊膏的印刷性能是好的。
3)塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時越不容易產生橋連現象。一般采用標準圖形的漏板進行試驗（試驗方法詳見IPC-TM-650方法2.4.35）。
4)焊球試驗
焊球試驗是指在規定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力，目的是檢驗其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
相關技術資料- 8-5對焊膏的技術要求
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