清洗方法
發布時間:2012/8/6 19:40:48 訪問次數:1270
在印制電路板組裝件焊接后進行C3225X5R1A226M清洗，主要包括溶劑清洗、半水清洗及水清洗三種清洗方法。溶劑清洗是利用溶劑相似相溶原理去除污染物的一種清洗方法；半水清洗技術是指用半水清洗劑即有機溶劑與水形成的乳化液來清洗污染物；水清洗技術可以分為高純水清洗和水中添加表面活性劑清洗兩種工藝。除以上三種清洗工藝以外，常用的清洗工藝還有間歇式清洗工藝、沸騰超聲波清洗工藝、連續式溶劑清洗工藝、皂化法水清洗工藝等。下面分別進行介紹如下。
溶劑法清洗
1)溶劑法
使用有機溶劑清洗印制電路板充分發揮了有機溶劑對污染物的溶解作用。用溶劑清洗污染物是人們最早采用的方法之一。其清洗流程即選擇合適的溶劑，并借助超聲波、噴淋及溫度的作用，不斷地溶解污染物，直到它全部脫離PCB。早期使用的溶劑是氯氟烴化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脫脂效率高，對焊劑殘渣溶解力強，易揮發，無毒，不燃不爆，對電子元件和PCB無腐蝕，以及性能穩定等優點。多年來CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶劑。但是，近年來人們發現CFC-113對大氣臭氧層有破壞作用，嚴重危害人類的生存環境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用的溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，以及碳氫溶劑、醇類溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果，可在其中加入碳氫溶劑、醇類溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優點，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設備基本不需要改變，或只需略加調整即可進行清洗操作。
目前已開發出代替CFC清洗劑的有機溶劑主要有以下幾種。
(1)改性CFC。通過加氫的辦法，取代CFC中部分氯原子，大大減弱了CFC破壞臭氧層的能力，這類溶劑有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)鹵化碳氫化合物。這類溶劑是在三氯乙烯溶劑基礎上改進的，如美國ICI公司開發的METHOKLONE和TRIKLONE，它們能在大氣層中自行分解，不會在犬氣中積累，也不會破壞臭氧層，并且是非溫室氣體。
(3) NMP。NMP是一種常用的低毒性、高閃點、低揮發性及去污能力強的有機溶劑。它既可以與水及許多有機溶劑混合使用，也可以單獨使用，其廢液不需要進行特殊處理，特別適用于超聲波清洗。
(4)乙二醇醚類溶劑。乙二醇醚類溶劑是纖類溶劑，有良好的清洗能力。由于它的沸點高，故可以通過加熱以增強其清洗能力，但這種溶劑的成本高，限制了它的廣泛使用。另外，它們能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂，在使用中應特別意。
(5)醇類溶劑與酮類溶劑。醇類溶劑也是優良的清洗劑，具有較高的極性和較強的溶
解焊劑殘渣的能力。
事實上，早期的助焊劑中所使用的就是乙醇與異丙醇。通常醇類與其他低極性溶劑可以改善極性性能并能增強清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改變極性。低碳類的醇，由于吸水性強，通常在清洗SMA后，板面會出現發白現象，使用中應注意。
2)溶劑清洗的優缺點
溶劑清洗工藝相對比較簡單，只需用同一種溶劑清洗劑進行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過蒸餾，使其與污染物分離并循環使用，可使清洗成本降低，而且廢液處理也相對簡單。原來使用CFC-113的清洗設備不需大的改造即可使用新型替代溶劑清洗劑；溶劑清洗特別適合對水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。各種替代溶劑清洗劑存在的缺點在前面已介紹，不再贅述。
溶劑法清洗
1)溶劑法
使用有機溶劑清洗印制電路板充分發揮了有機溶劑對污染物的溶解作用。用溶劑清洗污染物是人們最早采用的方法之一。其清洗流程即選擇合適的溶劑，并借助超聲波、噴淋及溫度的作用，不斷地溶解污染物，直到它全部脫離PCB。早期使用的溶劑是氯氟烴化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脫脂效率高，對焊劑殘渣溶解力強，易揮發，無毒，不燃不爆，對電子元件和PCB無腐蝕，以及性能穩定等優點。多年來CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶劑。但是，近年來人們發現CFC-113對大氣臭氧層有破壞作用，嚴重危害人類的生存環境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用的溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，以及碳氫溶劑、醇類溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果，可在其中加入碳氫溶劑、醇類溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優點，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設備基本不需要改變，或只需略加調整即可進行清洗操作。
目前已開發出代替CFC清洗劑的有機溶劑主要有以下幾種。
(1)改性CFC。通過加氫的辦法，取代CFC中部分氯原子，大大減弱了CFC破壞臭氧層的能力，這類溶劑有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)鹵化碳氫化合物。這類溶劑是在三氯乙烯溶劑基礎上改進的，如美國ICI公司開發的METHOKLONE和TRIKLONE，它們能在大氣層中自行分解，不會在犬氣中積累，也不會破壞臭氧層，并且是非溫室氣體。
(3) NMP。NMP是一種常用的低毒性、高閃點、低揮發性及去污能力強的有機溶劑。它既可以與水及許多有機溶劑混合使用，也可以單獨使用，其廢液不需要進行特殊處理，特別適用于超聲波清洗。
(4)乙二醇醚類溶劑。乙二醇醚類溶劑是纖類溶劑，有良好的清洗能力。由于它的沸點高，故可以通過加熱以增強其清洗能力，但這種溶劑的成本高，限制了它的廣泛使用。另外，它們能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂，在使用中應特別意。
(5)醇類溶劑與酮類溶劑。醇類溶劑也是優良的清洗劑，具有較高的極性和較強的溶
解焊劑殘渣的能力。
事實上，早期的助焊劑中所使用的就是乙醇與異丙醇。通常醇類與其他低極性溶劑可以改善極性性能并能增強清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改變極性。低碳類的醇，由于吸水性強，通常在清洗SMA后，板面會出現發白現象，使用中應注意。
2)溶劑清洗的優缺點
溶劑清洗工藝相對比較簡單，只需用同一種溶劑清洗劑進行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過蒸餾，使其與污染物分離并循環使用，可使清洗成本降低，而且廢液處理也相對簡單。原來使用CFC-113的清洗設備不需大的改造即可使用新型替代溶劑清洗劑；溶劑清洗特別適合對水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。各種替代溶劑清洗劑存在的缺點在前面已介紹，不再贅述。
在印制電路板組裝件焊接后進行C3225X5R1A226M清洗，主要包括溶劑清洗、半水清洗及水清洗三種清洗方法。溶劑清洗是利用溶劑相似相溶原理去除污染物的一種清洗方法；半水清洗技術是指用半水清洗劑即有機溶劑與水形成的乳化液來清洗污染物；水清洗技術可以分為高純水清洗和水中添加表面活性劑清洗兩種工藝。除以上三種清洗工藝以外，常用的清洗工藝還有間歇式清洗工藝、沸騰超聲波清洗工藝、連續式溶劑清洗工藝、皂化法水清洗工藝等。下面分別進行介紹如下。
溶劑法清洗
1)溶劑法
使用有機溶劑清洗印制電路板充分發揮了有機溶劑對污染物的溶解作用。用溶劑清洗污染物是人們最早采用的方法之一。其清洗流程即選擇合適的溶劑，并借助超聲波、噴淋及溫度的作用，不斷地溶解污染物，直到它全部脫離PCB。早期使用的溶劑是氯氟烴化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脫脂效率高，對焊劑殘渣溶解力強，易揮發，無毒，不燃不爆，對電子元件和PCB無腐蝕，以及性能穩定等優點。多年來CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶劑。但是，近年來人們發現CFC-113對大氣臭氧層有破壞作用，嚴重危害人類的生存環境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用的溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，以及碳氫溶劑、醇類溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果，可在其中加入碳氫溶劑、醇類溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優點，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設備基本不需要改變，或只需略加調整即可進行清洗操作。
目前已開發出代替CFC清洗劑的有機溶劑主要有以下幾種。
(1)改性CFC。通過加氫的辦法，取代CFC中部分氯原子，大大減弱了CFC破壞臭氧層的能力，這類溶劑有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)鹵化碳氫化合物。這類溶劑是在三氯乙烯溶劑基礎上改進的，如美國ICI公司開發的METHOKLONE和TRIKLONE，它們能在大氣層中自行分解，不會在犬氣中積累，也不會破壞臭氧層，并且是非溫室氣體。
(3) NMP。NMP是一種常用的低毒性、高閃點、低揮發性及去污能力強的有機溶劑。它既可以與水及許多有機溶劑混合使用，也可以單獨使用，其廢液不需要進行特殊處理，特別適用于超聲波清洗。
(4)乙二醇醚類溶劑。乙二醇醚類溶劑是纖類溶劑，有良好的清洗能力。由于它的沸點高，故可以通過加熱以增強其清洗能力，但這種溶劑的成本高，限制了它的廣泛使用。另外，它們能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂，在使用中應特別意。
(5)醇類溶劑與酮類溶劑。醇類溶劑也是優良的清洗劑，具有較高的極性和較強的溶
解焊劑殘渣的能力。
事實上，早期的助焊劑中所使用的就是乙醇與異丙醇。通常醇類與其他低極性溶劑可以改善極性性能并能增強清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改變極性。低碳類的醇，由于吸水性強，通常在清洗SMA后，板面會出現發白現象，使用中應注意。
2)溶劑清洗的優缺點
溶劑清洗工藝相對比較簡單，只需用同一種溶劑清洗劑進行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過蒸餾，使其與污染物分離并循環使用，可使清洗成本降低，而且廢液處理也相對簡單。原來使用CFC-113的清洗設備不需大的改造即可使用新型替代溶劑清洗劑；溶劑清洗特別適合對水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。各種替代溶劑清洗劑存在的缺點在前面已介紹，不再贅述。
溶劑法清洗
1)溶劑法
使用有機溶劑清洗印制電路板充分發揮了有機溶劑對污染物的溶解作用。用溶劑清洗污染物是人們最早采用的方法之一。其清洗流程即選擇合適的溶劑，并借助超聲波、噴淋及溫度的作用，不斷地溶解污染物，直到它全部脫離PCB。早期使用的溶劑是氯氟烴化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脫脂效率高，對焊劑殘渣溶解力強，易揮發，無毒，不燃不爆，對電子元件和PCB無腐蝕，以及性能穩定等優點。多年來CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶劑。但是，近年來人們發現CFC-113對大氣臭氧層有破壞作用，嚴重危害人類的生存環境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用的溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，以及碳氫溶劑、醇類溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果，可在其中加入碳氫溶劑、醇類溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優點，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設備基本不需要改變，或只需略加調整即可進行清洗操作。
目前已開發出代替CFC清洗劑的有機溶劑主要有以下幾種。
(1)改性CFC。通過加氫的辦法，取代CFC中部分氯原子，大大減弱了CFC破壞臭氧層的能力，這類溶劑有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)鹵化碳氫化合物。這類溶劑是在三氯乙烯溶劑基礎上改進的，如美國ICI公司開發的METHOKLONE和TRIKLONE，它們能在大氣層中自行分解，不會在犬氣中積累，也不會破壞臭氧層，并且是非溫室氣體。
(3) NMP。NMP是一種常用的低毒性、高閃點、低揮發性及去污能力強的有機溶劑。它既可以與水及許多有機溶劑混合使用，也可以單獨使用，其廢液不需要進行特殊處理，特別適用于超聲波清洗。
(4)乙二醇醚類溶劑。乙二醇醚類溶劑是纖類溶劑，有良好的清洗能力。由于它的沸點高，故可以通過加熱以增強其清洗能力，但這種溶劑的成本高，限制了它的廣泛使用。另外，它們能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂，在使用中應特別意。
(5)醇類溶劑與酮類溶劑。醇類溶劑也是優良的清洗劑，具有較高的極性和較強的溶
解焊劑殘渣的能力。
事實上，早期的助焊劑中所使用的就是乙醇與異丙醇。通常醇類與其他低極性溶劑可以改善極性性能并能增強清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改變極性。低碳類的醇，由于吸水性強，通常在清洗SMA后，板面會出現發白現象，使用中應注意。
2)溶劑清洗的優缺點
溶劑清洗工藝相對比較簡單，只需用同一種溶劑清洗劑進行清洗和漂洗。由于溶劑清洗劑的揮發性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過蒸餾，使其與污染物分離并循環使用，可使清洗成本降低，而且廢液處理也相對簡單。原來使用CFC-113的清洗設備不需大的改造即可使用新型替代溶劑清洗劑；溶劑清洗特別適合對水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。各種替代溶劑清洗劑存在的缺點在前面已介紹，不再贅述。
相關技術資料- 8-6清洗方法
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