KE-2070和KE-2080是KE-2050R/KE-2060R昀后IRFB3607PBF續機型，繼承了以往構筑的模塊化概念所具有的靈活性，是經濟性、可靠性、保養性與安全性得到進一步提高的逐片式新系列貼裝機。KE-2080多功能貼裝機的外形如圖5-31所示。

    KE-2070/KE-2080可幾乎全部對應以往的KE-2000系列備有的選項群。另外還可利用主控計算機( HLC)，對以往的KE系列貼裝機，以及包括JUKI制造的點膠機在內的生產線進行控制，組建對應各種應用軟件的生產線。操作方面采用Windows XP操作系統軟件（基礎軟件），操作更容易。
    KE-2070主要適用于小型芯片元件貼片，同時也可用于薄型芯片形狀的元件，以及QFP、CSP及BGA的貼片。KE-2080除具有上述性能之外，還可對大型QFP、CSP、BGA等lC進行貼片。