DRS24返修工作MM74HCT138N站是瑞士ZEVAC公司生產的DRS系列電裝維修工作站中的一種，如圖9-5所示。其系列機型具有精確的對位、貼片、焊接、檢查、拆卸等功能。用戶可根據精度的不同要求而選擇相應機型。
    DRS24不僅適用于簡單的片狀元件、SOIC、SOJ、PLCC、LCCC、QFP等，還可對BGA、CSP以及裸芯片TAB、COB、倒裝片等所有的表面貼裝器件進行維修。

              
    DRS 24返修工作站具有以下特點。
    (1)采用德國先進的Leica三維立體顯微放大系統。通過折射及LED傳送系統，可以從元件的底部獲得引腳的成像信號，并與從印制板上相應焊盤上獲得的成像信號進行疊加，通過調整X/Y方向及濾光系統，獲得立體感強、清晰、視野廣闊的三維立體對位圖像，從而獲得精確的對位。
    (2)觀測系統除高倍立體顯微鏡外，還可同時配置攝像頭及監視器。
    (3)技術儲備和升級性。標準機型可對當今所有的有引腳表面貼裝元件進行返修。當面對BGA、CSP無引腳器件時，只需加裝軟、硬件，溫度傳感系統，以及加大底部預熱盤即可滿足應用需求。
    (4)溫度加熱曲線為模仿再流焊爐，可設定最佳曲線并監測實際焊接情況。
    (5)配有通用計算機接口及相應接口軟件，可對加熱曲線進行修改和設定。
    (6)熱風噴嘴采用四面導流槽結構，焊接和解焊時只對元件引腳進行有效加熱，不損壞元件本身，同時縮短了焊接／解焊時間。
    (7)氣流壓力大小和上升凸線可自行控制。
    (8)機臺上設有底部預熱系統，減小電路板上部下部之間的溫度梯度，保證焊接／解焊質量，特別適用于多層電路板及BGA、CSP等器件。可根據有引腳器件(QFP、PLCC等)或BGA、CSP隨時更換預熱盤。預熱面積最大可達300mmx300mm。
    (9)自帶全自動功能的Z軸貼片／取片和視覺系統。
    (10)自帶自動焊接程序。
    (11)精密X/Y調整平臺，移動平穩、方便。
    (12)單工位設計，可避免因工作臺的移動造成的對位誤差。
    (13)對于非標準元器件，可提供特殊型號的噴嘴。
    (14)可處理印制板面積：400mmx500mm。
    (15)可處理元件最大尺寸：50mmx50mm。
    (16)可處理元件的最小間距：0.3mm。
    (17)設備可外接氮氣。