所謂封裝技術是一種將集AAT1164-Q5-T成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
    封裝技術的好壞直接影響到集成電路自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立逢接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
    目前，采用的集成電路封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在集成電路芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。下面介紹幾種常見的封裝技術。
    DIP封裝技術
    DIP（Dualln - line Package）封裝技術是指采用雙列直插形式封裝集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過1 00個。采用DIP封裝的集成電路芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。如圖13-4所示為DIP封裝的集成電路芯片。
    和其他封裝技術相比，DIP封裝技術具有以下特點：
    ①適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。
    ②芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。