美國研究人員Kirkendall早年曾BSTH3760F發現焊點在高溫后會出現空孔現象，后來人們將此現象稱為克氏空孔( Kirkendall Voids)，如圖8.64所示。
    克氏空孔是一種固態金屬界面間，由特定金屬原子單方向移動造成的空孔現象。在無鉛技術中，由于一般焊料的Sn含量比傳統的Sn37Pb高很多，而Sn和萁他金屬，如Au、Ag和Cu等很容易出現這種克氏空孔現象，此外國內有人研究并發現在Ni/Au涂層上的SAC無鉛焊點高溫后更易出現克氏空孔。

                     
    克氏空孔的形成速度和溫度有很大的關系，溫度越高增長越快。這是因為高溫增加了原子活動的能量。所以要預防克氏空孔的危害，必須在材料和溫度上著手。一般Au、Ag和Cu最容易和Sn間出現克氏空孔。用戶必須在這方面多加注意，例如用于高溫的焊點（指那些通過高電流容易發熱的點，或是器件本身是高功率操作，而通過焊點散熱的設計），其界面材料選擇就應該避開使用Au、Ag或Cu直接與高Sn含量的焊點接觸。
    總之高溫對無鉛焊點有較多的危害性，再加上無鉛焊品種的多樣性，以及對焊盤涂層有不同的選擇性，就會給焊點的可靠性帶來種種不確定性，特別是用于高可靠性方面的電子產品。
    因此，焊點通過一定溫度下不同時效后，對焊點剪切強度的測試，可作為評價焊點可靠性的方法。