模板窗口尺寸應比通孔H11A4300元器件焊環外徑小O.lmm，其目的是保證模板上通孔元器件焊環的窗口邊緣落在焊環上，起到保護模板窗口以及印刷壓力到位的作用，如圖9.23所示。圖9.23通孔元器件再流焊模板設計。

                
    采用模板印刷貼片膠的工藝至今仍在使用，它具有快速的特點，特別適用大量的品種生產，通常它主要針對片式阻容元器件，故印刷貼片膠模板的設計比較簡單，模板的窗口一般是小圓孔或長條形，如圖9.24所示。若模板的窗口是長條狀，則長條的寬度是兩焊盤間距的0.4倍，長條的長度為焊盤寬度加0.2mm，模板的厚度取0.15～0.2mm即可；若模板的窗口是圓形則直徑為0.3～0.4mm，片式元器件通常取二點即可，若是IC則按長條狀設計為最好。