1．焊錫膏印刷機理
    焊錫膏印刷時應先將模板窗H11A3TM口與PCB上焊盤圖形對正，然后放上足夠數量的焊錫膏，開動印刷機調節好相關參數就可以印刷了，焊錫膏印刷過程如圖9.26所示。其中圖(a)和圖(b)為焊錫膏在外力的作用下壓入印刷模板窗口中，圖(c)為壓入窗口部的焊錫膏從窗口中轉移到印制電路板的焊盤上。因此焊錫膏印刷過程可細分為上述兩過程來討論。

                    
    以一定角度的刮刀在外力作用下推動焊錫膏沿上西模板前進，由于焊錫膏與印刷模板面之間存在摩擦歷茲zzz甥嚦zrz功口
力，該摩擦力與焊錫膏移動方向相反，焊錫膏在二合力的作用下而產生旋轉，即人們稱為滾動現象，圖9.26錫膏印刷過程
如圖9.27所示。一旦發生滾動現象，焊錫膏在刮刀的前部受到擠壓，同時由于焊錫膏本身具有觸變性，在外力的作用下焊錫膏粘度迅速降低，當遇到窗口時該壓力就會將焊錫膏壓入其中。
    由此可見，焊錫膏受到的推力可分解為水平方向和垂直方向的力，但僅是垂直方向的力使焊錫膏順利地通過窗口沉到PCB捍盤上，當模板抬起后便留下精確的焊錫膏圖形，如圖9.28所示。

                    
    (2)窗口中的焊錫膏沉降到PCB上
    進入窗口中的焊錫膏由于外力的消失，其黏度迅速恢復，并與PCB上的焊盤和窗口壁黏附在一起，當模板抬起或支撐PCB的臺面下沉時，如果焊錫膏與PCB上焊盤之間的黏附力大于焊錫膏與窗口壁之間的黏附力時，焊錫膏就會沉降到PCB焊盤上，否則仍會黏附在模板窗口中而無法脫模。