環氧型貼片膠是SMT中G41SATB503M最常用的一種貼片膠，通常以熱固化為主，通常由環氧樹脂、固化劑、增韌性、填料以及觸變劑混合而成，現將它們主要成分介紹如下。
    1．環氧樹脂
    環氧樹脂本身是熱塑性的線狀結構大分子，它的結構式為

             
    從環氧樹脂的結構上看，大分子末端有兩個環氧基團，可供開環發生交聯反應，鏈中間有羥基“-OH”和醚鍵“-O-”，故樹脂有強的黏附性和柔韌性，因此環氧樹脂的結構說明了它不僅可以用做貼片膠，而且具有優異的穩定性和電氣性能。當加入固化劑后，可促使雙氧基團開環，交聯而成網狀結構，從而具有“黏合”的性能。

              
    2．固化劑
    用于環氧樹脂貼片膠的固化劑是制造商的“秘密”，它可以使用環氧樹脂貼片膠產生優異的性能。常用的固化劑可分為胺類固化劑，如二乙胺、二乙烯三胺，這類固化劑可以實現樹脂室溫固化；酸酐類固化劑，如順酐、苯酐，這類固化劑可以實現樹脂高溫固化；咪唑類固化劑可實現樹脂中溫固化；還有一種類型的固化劑則是潛伏性中溫固化劑，即環氧樹脂貼片膠，它的特殊性就在于在低溫下它“幾乎”不與環氧樹脂發生化學反應或僅僅以極低的速度參與反應，但一旦遇到適合的溫度（例如，中溫120 0C～150 0C）就能迅速地同樹脂反應，這樣就能使貼片膠在低溫下有較長的儲存期，遇到中溫就能迅速固化以適應大生產需要，這也是為什么貼片膠需要低溫保存的原因。
     圖10.3表明在不同存儲溫度下貼片膠黏度變化的情況，其中右圖表明在50C環境下，可保存半年，其黏度不變化；左圖表明在40℃環境下，黏度緩慢增高，當35天后呈加速上升趨勢，導致膠的性能惡化。
    不同類型固化劑與環氧樹脂反應機理有所不同，結構，實現膠合的目的，如圖10.4所示。