貼片膠的作用是不言而喻的。如今供應FS150R12KT4商不斷地推出新型號的貼片膠，因此如何選用合適的貼片膠，以保證SMT大規模生產的順利進行，也是電子產品工藝師所關心的問題，而如何評價貼片膠則是選用合適貼片膠的一項基礎工作。
    貼片膠是一種特殊用途的膠種，評價的內容涉及方方面面，電子行業有關表面組裝用膠黏劑通用規范（SJ/T 11187-1998）對貼片膠的評估分為兩大部分，一部分是工藝性能試驗滿足這部分要求就能滿足SMT生產工藝需要，客觀上使用貼片膠的工廠首選考慮的就是這方面要求，另一部分是電氣性能、化學性能滿足這部要求就能保證的使用效果高質量的。但由于各家工廠測試手段不一樣，往往重視的程度存在差異。現將貼片膠的評估內容列于表10.3。

           
    對貼片膠的各項具體要求如下所述。
    (1)外觀
    剛購進的貼片膠應包裝完好，標牌清楚，品類，型號、生產日期、黏度等指標明確，膠體黏稠均勻、細膩，無異物，無粗粒，顏色明亮，易于辨別。
    (2)黏度
    黏度是貼片膠的一項重要指標，不同黏度可適用于不同工藝涂布。有關黏度的測試應注意所選用的標準是否與供應商一致，在定貨的初期應做好與供應商的溝通，特別是黏度計的型號和參數不一樣，測出的數據差距很大。此外應通過仿真試驗找出一個適合自己使用的黏度值。
    (3)涂布性
    在表面安裝過程中，貼片膠的涂布方法有三種，即膠點轉移法、印刷法及壓力點膠法。壓力點膠法是在高速（10點／秒）下運行，因此對膠粘品質要求最高。此外壓力點膠是目前較常用的方法之一，通常也用是否適合壓力點膠法來評價貼片膠的涂布性能。
    在壓力注射點膠工藝中，要求膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸，如圖10.13所示。

    從圖10.13中可見到優良的膠點是：膠點外形應是尖峰形或圓頭形。尖峰形的膠點屈服值高，抗震動性好，但易發生拖尾現象；圓頭形的膠點屈服值偏低，易實現高速點膠，不易發生拖尾現象。膠點幾何尺寸的量度用形狀系數來表征，即以膠點的底面直徑形與膠點高度日之比來表征，又稱為寬高比。最佳W/H比為2.7～4.5。W/H小則說明膠的屈服強度高，如圖10.12所示。當然膠點底面直徑∥與所貼裝的元器件尺寸有關，可參見10.2.2節。
    影響膠點形狀的因素不僅取決于膠的品質，而且與點膠工藝，特別是膠嘴針孔尺寸等因素有關，參見10.2.2節。