環氧樹脂貼片膠的熱固化FS450R17KE3的實質是固化劑在高溫時催化環氧基因開環發生化學反應。因此在固化過程中，有兩個重要參數應引起注意：起始升溫速率和峰值溫度。起始升溫速率決定固化后表面質量，峰值溫度則決定固化后的黏結強度。這兩個參數應由貼片膠供應商提供，這比供應商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠性能更有所了解。圖10.26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。
    從圖10.26中看出溫度對黏結強度的影響比時間對黏結強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加，剪切力呈現小幅增加，但當固化溫度升高時，相同固化時間里剪切強度卻明顯增加，但是過快的升溫速率有時會出現針孔和氣泡。因此在生產中應首先用不放元器件的PCB光板點膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔。若發現有針孔，則應認真分析原因并找出排除辦法。因此在做爐溫固化曲線時，應結合這兩個因素反復調節以保證得到一個浦意的溫度曲線。

                     
    固化曲線的測試方法
    貼片膠在紅外再流焊爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應商提供的參數設計。遇到有爭議時除了與供應商協商外，還可以到有關測試部門進行差示掃描熱分析(DSC)，鑒定黏合劑性能，這里不再贅述。
    當采用光固化膠時，采用帶UV光的再流焊爐進行固化，其固化速度快且質量很高，通常再流焊爐附帶的紫外燈管功率為2～3kW，距PCA約lOcm高度，經10～15s就使暴露在元器件體外的貼片膠迅速固化，同時爐內繼續保持150 0C～140 0C溫度約Imin就可使元器件下面的膠也能固化透。