SMT生產中的貼片技術通常FS75R12W2T4是指用一定的方式將片式元器件準確地貼放到PCB指定的位置上，這個過程英文稱為“Pick and Place”，顯然它是指吸取／拾取與放置兩個動作。在SMT初期，由于片式元器件尺寸相對較大，人們用鑷子等簡單的工具就可以實現上述動作，至今尚有少數工廠仍采用或部分采用人工放置元器件。但為了滿足大批量生產的需要，特別是隨著SMC/SMD的精細化，人們越來越重視采用自動化的機器——貼片機來實現高速、高精度的元器件貼放。
    近30年來，貼片機已由早期的低速度（1～1.5s/片）、低精度（機械對中）發展到高速（0.08s/片）、高精度（光學對中，貼片精度±60lvl,m/4盯）。全自動貼片機是由計算機、光學系統、精密機械（包括滾珠絲桿、直線導軌、線性電動機、諧波驅動器以及真空系統和各種傳感器）構成的機電一體化高科技裝備。從某種意義上來說，貼片機技術已成為SMT的支柱和深入發展的重要標志，貼片機是整個SMT生產中最關鍵、最復雜的設備，也是人們在初次建立SMT生產線時最難選擇的設備。
    本章將著重討論貼片機的主要結構、工作原理、各類貼片機的主要特點，以及IPC最新攤出的貼片機驗收標準，為選購貼片機以及組織驗收貼片機提供依據。
    目前世界上生產貼片機的廠家有幾十家，貼片的品種達幾百種之多，但無論是全自動貼片機還是手動貼片機，無論是高速貼片機還是中低速貼片機，它們的總體結構都是大體類似的，圖11.1和圖11.2所示分別是一種通用貼片機的外觀和內部結構示意圖。

              
     貼片機的結構可分為：機架，PCB傳送機構及支撐臺，X.Y與Z/O伺服、定位系統，光學識別系統，貼片頭，供料器，傳感器，計算機操作軟件。