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貼片頭

發布時間:2012/9/24 19:52:35 訪問次數:2810

    貼片頭是貼片機的關鍵部件,它拾取N350CH04元器件后能在校正系統的控制下自動校正位置,并將元器件準確地貼放到指定的位置。貼片頭的發展是貼片機進步的標志,貼片頭已由早期的單頭、機械對中發展到多頭光學對中,現將貼片頭的種類如下所示。

              
    早期單頭貼片機是由吸嘴、定位爪、定位臺和Z軸、秒角運動系統組成的,并固定在X.Y,傳動機構上。當吸嘴吸取一個元器件后,通過機械對中機構實現元器件對中并同時給供料器一個信號(電信號或機械信號),使下一個元器件進入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢,通常貼放一只片式元器件需Is。為了提高貼片速度,人們采取增加貼片頭數量的方法,即采用多個貼片頭以增加貼片速度。
    2.固定式多頭這是通用型貼片機采用的結構,圖11.26固定式多頭外觀它是在原單頭的基礎上改進而來的,即由單頭增加到了3~6個貼片頭。它們仍然固定在X.Y,軸上,但不再使用機械對中而改為多種形式的光學對中。工作時分別吸取元器件,然后對中后再依次貼放到PCB指定位置上。目前這類機型貼片速度已達3萬個元器件/小時的水平,同時這類機器的價格較低,并可組合聯用。固定式多貼片頭外觀如圖11.26所示。

                   
    隨著貼片頭由機械式改為吸嘴式,其吸嘴的技術要求也相應提高。
    (1)吸嘴的真空系統
    吸嘴的真空原理詳見11.1.7節。吸嘴在吸片時必須達到。一定的真空度方能判別拾起的元器件是否正常,當元器件側立或因元器件“卡帶”未能被吸起時,貼片機將會發出報警倍號。
    (2)吸嘴的軟著陸
    貼片頭吸嘴拾起元器件并將其貼放到PCB上的瞬間,通常是采取兩種方法貼放:一種方法是根據元器件的高度,即事先輸入元器件的厚度,當貼片頭下降到此高度時,真空釋放并將元器件貼放到焊盤上,采用這種方法有時會因元器件厚度的超差出現貼放過早或過遲現象,嚴重時會引起元器件移位或“飛片”缺陷;另一種更先進的方法是吸嘴會根據元器件與PCB接觸的瞬間產生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實現貼放的軟著陸,又稱為Z軸的軟著陸(詳見11.1.7節),故貼片時不易出現移位與“飛片”缺陷。
    (3)吸嘴的材料與結構
    隨著元器件微型化,現已出現0.6mm×0.3mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴重的,特別是高速貼片機中,因此吸嘴的材料與結構也越來越受到人們的重視。早期采用合金材料以后又改為碳纖維耐磨塑料材料,更先進的吸嘴則采用陶瓷材料以及金剛石,使吸嘴更耐用。
    吸嘴的結構也做了改進,特別是在0603元器件的貼片中,為了保證吸起的可靠性,在吸嘴上開有兩個孔,以保證吸起時的平衡,此外還考慮到不僅是元器件本身尺寸在減小,而且與周圍元器件的間隙也在減小,因此不僅要能吸起元器件而且要不影晌周邊元器件,故吸嘴的結構也做了改進。改進后的吸嘴即使元器件之間的間隙為0.15mm,也能方便地貼裝,如圖11.27所示。

    貼片頭是貼片機的關鍵部件,它拾取N350CH04元器件后能在校正系統的控制下自動校正位置,并將元器件準確地貼放到指定的位置。貼片頭的發展是貼片機進步的標志,貼片頭已由早期的單頭、機械對中發展到多頭光學對中,現將貼片頭的種類如下所示。

              
    早期單頭貼片機是由吸嘴、定位爪、定位臺和Z軸、秒角運動系統組成的,并固定在X.Y,傳動機構上。當吸嘴吸取一個元器件后,通過機械對中機構實現元器件對中并同時給供料器一個信號(電信號或機械信號),使下一個元器件進入吸片位置。但這種方式貼片速度很慢,通常貼放一只片式元器件需Is。為了提高貼片速度,人們采取增加貼片頭數量的方法,即采用多個貼片頭以增加貼片速度。
    2.固定式多頭這是通用型貼片機采用的結構,圖11.26固定式多頭外觀它是在原單頭的基礎上改進而來的,即由單頭增加到了3~6個貼片頭。它們仍然固定在X.Y,軸上,但不再使用機械對中而改為多種形式的光學對中。工作時分別吸取元器件,然后對中后再依次貼放到PCB指定位置上。目前這類機型貼片速度已達3萬個元器件/小時的水平,同時這類機器的價格較低,并可組合聯用。固定式多貼片頭外觀如圖11.26所示。

                   
    隨著貼片頭由機械式改為吸嘴式,其吸嘴的技術要求也相應提高。
    (1)吸嘴的真空系統
    吸嘴的真空原理詳見11.1.7節。吸嘴在吸片時必須達到。一定的真空度方能判別拾起的元器件是否正常,當元器件側立或因元器件“卡帶”未能被吸起時,貼片機將會發出報警倍號。
    (2)吸嘴的軟著陸
    貼片頭吸嘴拾起元器件并將其貼放到PCB上的瞬間,通常是采取兩種方法貼放:一種方法是根據元器件的高度,即事先輸入元器件的厚度,當貼片頭下降到此高度時,真空釋放并將元器件貼放到焊盤上,采用這種方法有時會因元器件厚度的超差出現貼放過早或過遲現象,嚴重時會引起元器件移位或“飛片”缺陷;另一種更先進的方法是吸嘴會根據元器件與PCB接觸的瞬間產生的反作用力,在壓力傳感器的作用下實現貼放的軟著陸,又稱為Z軸的軟著陸(詳見11.1.7節),故貼片時不易出現移位與“飛片”缺陷。
    (3)吸嘴的材料與結構
    隨著元器件微型化,現已出現0.6mm×0.3mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴重的,特別是高速貼片機中,因此吸嘴的材料與結構也越來越受到人們的重視。早期采用合金材料以后又改為碳纖維耐磨塑料材料,更先進的吸嘴則采用陶瓷材料以及金剛石,使吸嘴更耐用。
    吸嘴的結構也做了改進,特別是在0603元器件的貼片中,為了保證吸起的可靠性,在吸嘴上開有兩個孔,以保證吸起時的平衡,此外還考慮到不僅是元器件本身尺寸在減小,而且與周圍元器件的間隙也在減小,因此不僅要能吸起元器件而且要不影晌周邊元器件,故吸嘴的結構也做了改進。改進后的吸嘴即使元器件之間的間隙為0.15mm,也能方便地貼裝,如圖11.27所示。

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相關技術資料
9-24貼片頭
相關IC型號
N350CH04
暫無最新型號

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