汽化熱與相變傳熱
發布時間:2012/9/26 20:10:27 訪問次數:1667
汽化熱又稱為凝結熱、相變熱，它是液PM300RL1A120體對流導熱的特例，當液體被加熟并導致沸騰時，若繼續對它加熱，則液體將由沸騰而出現汽化，此時，液體分子將會克服液體分子引力和表面張力而做功。由于液體轉變為氣體，即物態發生變化，并且體積大幅增加，此時液體分子又會因克服體積增大而做膨脹功。因此液體汽化時要吸收熱量，所吸收的熱量稱為汽化潛熱，簡稱為汽化熱。當飽和蒸氣遇到冷的物體時，蒸氣會完全凝結成同溫度的液體，并釋放出汽化潛熱，其熱能轉化為工件的升溫，這個過程又稱為相變傳熱。相變傳熱是流體和工件界面的換熱，是液體對流傳熱的一種形式或者對流傳熱的特例。在汽相焊接工藝中，正是利用相變傳熱的方式實現SMA的焊接。相變傳熱是一個復雜的過程，它取決于液體的性質，加熱工件的表面狀態以及液體對加熱工件的潤濕性。若蒸氣冷凝聚成的液體能潤濕工件表面，并在表面形成一層液體薄膜，則稱為膜式凝結，反之如不能潤濕，則液體會成液滴狀而離開工件，此時又稱為滴狀凝結，滴狀凝結有利于凝結過程的繼續，并促使熱交換更迅速。
當前，汽相焊接是以FC-70為介質，而FC-70幾乎能潤濕所有的加熱工件，因此汽相焊通常是以膜式凝結的傳熱過程。
相變導熱的導熱方程為
Q=h．A（ts-tw） (12-8)
式中，彳為元器件的換熱面積(m2)；（ts-tw）為介質液體薄膜內外溫差；辦為傳熱系數。
傳熱系數辦的計算比較復雜，它取決于工件在蒸氣中的位置。工件的位置是垂直放置還是水平放置，其工件上液膜的形狀、厚度不一樣，當垂直放置時，凝聚的液膜靠重力作用向下流淌，而在水平表面上凝聚時，液體不是靠重力，而是靠液膜厚度不同所產生流體靜壓力而移動。由于計算公式復雜，這里不再敘述，需要時請查閱相關文獻資料。
焊接過程中的熱匹配
焊接過程中的PCB無論是與波峰焊機中焊料流的接觸，還是在再流焊爐中的遠行，要焊接的地方必須達到潤濕溫度，如果這個溫度在局部地區沒有達到，那焊接質量就達不到要求。焊接過程中，阻礙溫度升高的各種因素有
①有大熱容量的器件，如QFP、BGA、線圈外殼、接地條、散熱器；
②在有金屬化孔的雙面板、多層板以及在元器件一側有過多的引出導線；
③接插件引腳與金屬化孔徑間隙過小。
特別是在再流焊中，有各種不同元器件存在，如BGA、QFP、片式阻容元器件，那么SMA的表面溫度既要做到BGA引腳處的溫度達到潤濕溫度，同時又要保證QFP以及其各小元器件引腳上的溫度不應超溫，因此整個PCB板面溫度差應減至最小，即應做到元器件與PCB在焊接過程中保持熱匹配。
當前，汽相焊接是以FC-70為介質，而FC-70幾乎能潤濕所有的加熱工件，因此汽相焊通常是以膜式凝結的傳熱過程。
相變導熱的導熱方程為
Q=h．A（ts-tw） (12-8)
式中，彳為元器件的換熱面積(m2)；（ts-tw）為介質液體薄膜內外溫差；辦為傳熱系數。
傳熱系數辦的計算比較復雜，它取決于工件在蒸氣中的位置。工件的位置是垂直放置還是水平放置，其工件上液膜的形狀、厚度不一樣，當垂直放置時，凝聚的液膜靠重力作用向下流淌，而在水平表面上凝聚時，液體不是靠重力，而是靠液膜厚度不同所產生流體靜壓力而移動。由于計算公式復雜，這里不再敘述，需要時請查閱相關文獻資料。
焊接過程中的熱匹配
焊接過程中的PCB無論是與波峰焊機中焊料流的接觸，還是在再流焊爐中的遠行，要焊接的地方必須達到潤濕溫度，如果這個溫度在局部地區沒有達到，那焊接質量就達不到要求。焊接過程中，阻礙溫度升高的各種因素有
①有大熱容量的器件，如QFP、BGA、線圈外殼、接地條、散熱器；
②在有金屬化孔的雙面板、多層板以及在元器件一側有過多的引出導線；
③接插件引腳與金屬化孔徑間隙過小。
特別是在再流焊中，有各種不同元器件存在，如BGA、QFP、片式阻容元器件，那么SMA的表面溫度既要做到BGA引腳處的溫度達到潤濕溫度，同時又要保證QFP以及其各小元器件引腳上的溫度不應超溫，因此整個PCB板面溫度差應減至最小，即應做到元器件與PCB在焊接過程中保持熱匹配。
汽化熱又稱為凝結熱、相變熱，它是液PM300RL1A120體對流導熱的特例，當液體被加熟并導致沸騰時，若繼續對它加熱，則液體將由沸騰而出現汽化，此時，液體分子將會克服液體分子引力和表面張力而做功。由于液體轉變為氣體，即物態發生變化，并且體積大幅增加，此時液體分子又會因克服體積增大而做膨脹功。因此液體汽化時要吸收熱量，所吸收的熱量稱為汽化潛熱，簡稱為汽化熱。當飽和蒸氣遇到冷的物體時，蒸氣會完全凝結成同溫度的液體，并釋放出汽化潛熱，其熱能轉化為工件的升溫，這個過程又稱為相變傳熱。相變傳熱是流體和工件界面的換熱，是液體對流傳熱的一種形式或者對流傳熱的特例。在汽相焊接工藝中，正是利用相變傳熱的方式實現SMA的焊接。相變傳熱是一個復雜的過程，它取決于液體的性質，加熱工件的表面狀態以及液體對加熱工件的潤濕性。若蒸氣冷凝聚成的液體能潤濕工件表面，并在表面形成一層液體薄膜，則稱為膜式凝結，反之如不能潤濕，則液體會成液滴狀而離開工件，此時又稱為滴狀凝結，滴狀凝結有利于凝結過程的繼續，并促使熱交換更迅速。
當前，汽相焊接是以FC-70為介質，而FC-70幾乎能潤濕所有的加熱工件，因此汽相焊通常是以膜式凝結的傳熱過程。
相變導熱的導熱方程為
Q=h．A（ts-tw） (12-8)
式中，彳為元器件的換熱面積(m2)；（ts-tw）為介質液體薄膜內外溫差；辦為傳熱系數。
傳熱系數辦的計算比較復雜，它取決于工件在蒸氣中的位置。工件的位置是垂直放置還是水平放置，其工件上液膜的形狀、厚度不一樣，當垂直放置時，凝聚的液膜靠重力作用向下流淌，而在水平表面上凝聚時，液體不是靠重力，而是靠液膜厚度不同所產生流體靜壓力而移動。由于計算公式復雜，這里不再敘述，需要時請查閱相關文獻資料。
焊接過程中的熱匹配
焊接過程中的PCB無論是與波峰焊機中焊料流的接觸，還是在再流焊爐中的遠行，要焊接的地方必須達到潤濕溫度，如果這個溫度在局部地區沒有達到，那焊接質量就達不到要求。焊接過程中，阻礙溫度升高的各種因素有
①有大熱容量的器件，如QFP、BGA、線圈外殼、接地條、散熱器；
②在有金屬化孔的雙面板、多層板以及在元器件一側有過多的引出導線；
③接插件引腳與金屬化孔徑間隙過小。
特別是在再流焊中，有各種不同元器件存在，如BGA、QFP、片式阻容元器件，那么SMA的表面溫度既要做到BGA引腳處的溫度達到潤濕溫度，同時又要保證QFP以及其各小元器件引腳上的溫度不應超溫，因此整個PCB板面溫度差應減至最小，即應做到元器件與PCB在焊接過程中保持熱匹配。
當前，汽相焊接是以FC-70為介質，而FC-70幾乎能潤濕所有的加熱工件，因此汽相焊通常是以膜式凝結的傳熱過程。
相變導熱的導熱方程為
Q=h．A（ts-tw） (12-8)
式中，彳為元器件的換熱面積(m2)；（ts-tw）為介質液體薄膜內外溫差；辦為傳熱系數。
傳熱系數辦的計算比較復雜，它取決于工件在蒸氣中的位置。工件的位置是垂直放置還是水平放置，其工件上液膜的形狀、厚度不一樣，當垂直放置時，凝聚的液膜靠重力作用向下流淌，而在水平表面上凝聚時，液體不是靠重力，而是靠液膜厚度不同所產生流體靜壓力而移動。由于計算公式復雜，這里不再敘述，需要時請查閱相關文獻資料。
焊接過程中的熱匹配
焊接過程中的PCB無論是與波峰焊機中焊料流的接觸，還是在再流焊爐中的遠行，要焊接的地方必須達到潤濕溫度，如果這個溫度在局部地區沒有達到，那焊接質量就達不到要求。焊接過程中，阻礙溫度升高的各種因素有
①有大熱容量的器件，如QFP、BGA、線圈外殼、接地條、散熱器；
②在有金屬化孔的雙面板、多層板以及在元器件一側有過多的引出導線；
③接插件引腳與金屬化孔徑間隙過小。
特別是在再流焊中，有各種不同元器件存在，如BGA、QFP、片式阻容元器件，那么SMA的表面溫度既要做到BGA引腳處的溫度達到潤濕溫度，同時又要保證QFP以及其各小元器件引腳上的溫度不應超溫，因此整個PCB板面溫度差應減至最小，即應做到元器件與PCB在焊接過程中保持熱匹配。
相關技術資料- 9-26汽化熱與相變傳熱
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