波峰焊是將熔融的液態焊料，借助于PM300RLA060泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點的焊接過程，如圖12.1所示。

                
    波峰焊也稱為群焊或流動焊接，最早起源于20世紀50年代英國Fry，s Metal公司的發明。由于波峰焊技術能大幅度地提高生產效率（50倍之多），節約大批人力和焊料，焊點質量和可靠性明顯得到提高，故一直受到人們廣泛的重視，是20地紀電子產品裝聯工藝技術中最成熟、影響最廣、效率最明顯的一項成就，至80年代仍是裝聯工藝的主流。盡管近30年來出現了錫膏一再流焊工藝，并有不斷擴展的應用范圍，但在今后的一段時期內，SMT的混裝工藝中仍缺不了波峰焊技術。
   波峰焊機的工位組成及其功能
   常見的波峰焊機有如下的工位：
   各工位功能如下：
   裝板：將所焊接的PCB置于機器中（老式波峰焊機中需配置框架式夾具）。
   焊劑涂敷：PCB上噴涂助焊劑，常用的方法有發泡、浸漬、刷涂、噴霧等。
   預熱：預熱PCB/焊點，活化助焊劑。
   焊接：完成實際的焊接操作。
   熱風刀：去除橋連，并減輕組件的熱應力。
   冷卻：冷卻產品，減輕熱滯留帶來的損壞。
   卸板：取出焊好的電子組件板。
   峰焊機中的主要工位是焊料波峰與PCB接觸工位，其余都是輔助工位，但波峰焊機是一個整體，其余輔助工位不可缺少或損壞。