通孔再流焊元器的要求
發布時間:2012/9/29 18:51:08 訪問次數:687
所用的通孔再流焊器件應是專SKM200GAL123D用器件( THR)。THR器件的特點是,塑料部分應當耐高溫(焊接溫度+50 0C),插針垂直并呈鋼性,連接器插入PCB后塑料底部與PCB接觸部有一定間隙,可機貼的連接器其頂部帶有小吸盤供貼片機吸嘴吸取之用,如圖13.34所示。
PCB厚度與連接器針長
研究表明,不管采用哪種板厚,連接器插入PCB通孔后,針腳突出1~1.5mm時為最佳,如圖13.35所示。
當針腳突出長度大于2.5mm時,焊接質量不合格率會明顯增多;PCB厚度為1.0—1.6mm時,其產品焊接質量合格率高,當PCB厚度大于2.Omm時,則應改變錫膏印刷方法以獲得較多的量才能保證焊接質量。
所用的通孔再流焊器件應是專SKM200GAL123D用器件( THR)。THR器件的特點是,塑料部分應當耐高溫(焊接溫度+50 0C),插針垂直并呈鋼性,連接器插入PCB后塑料底部與PCB接觸部有一定間隙,可機貼的連接器其頂部帶有小吸盤供貼片機吸嘴吸取之用,如圖13.34所示。
PCB厚度與連接器針長
研究表明,不管采用哪種板厚,連接器插入PCB通孔后,針腳突出1~1.5mm時為最佳,如圖13.35所示。
當針腳突出長度大于2.5mm時,焊接質量不合格率會明顯增多;PCB厚度為1.0—1.6mm時,其產品焊接質量合格率高,當PCB厚度大于2.Omm時,則應改變錫膏印刷方法以獲得較多的量才能保證焊接質量。
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