通孔再流焊工藝成功的關鍵是保SKM200GAL126D證通孔內充有足夠的錫膏，顯然這與PCB焊盤孔徑有關。研究表明，對于1.6mm厚的板，當孔徑為0.7mm時，孔內錫膏可達到100%填充，當孔徑為0.8mm時，孔內焊膏可超出PCB厚度0.15mm，此錫膏量是形成合格焊點的最低保證，也就是說孔徑最小為0.8mm才能得到足夠的錫膏。對小于0.7mm的孔可用增大壓力的辦法來獲取過多的錫膏量。
    PCB焊盤孔徑選擇的另一個原則是，焊盤孔徑還應考慮到插針直徑，一方面應保證焊錫容易回流到孔內（毛細管作用），另一方面也應保證組裝的可靠性。孔／針之間過小的間隙，焊錫量需求較少，但會給元器件插裝帶來困難，并且氣體釋放困難，導致空焊增加；而過大、的間隙，元器件插裝容易，但焊錫量需求較多，一次焊錫印刷量滿足不了需求，導致焊點可靠性降低。通常，我們將針腳截面積S針對孔截面積S孔的比率S i-t/S孔設為P，當P在0.2至0.5之間，可輕松地迸行焊接；當P低于0.2，就需要更多焊膏量；而P高于0.5會導致插裝中焊膏的損耗。理想的配合如圖13.36所示。
    圖中，d針2方形插腳對角線長，dj=PCB通孔內徑（電鍍后），則dj=d針+0.2mm。此時，可獲得PCB焊盤孔徑與插針直徑為最隹匹配。
    以Phoenix Contact THR插座為例，d/dj數據如表13.2所示：