表面組裝技術，通常包括表A1020BPL84面組裝元器件、表面組裝電路板及圖形設計、表面組裝專用輔料——焊錫膏及貼片膠、表面組裝設備、表面組裝焊接技術（包括雙波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊）、表面組裝測試技術、清洗技術以及表面組裝大生產管理等多方面內容，如圖1.7所示，這些內容可以歸納為三個方面：一是設備，人們稱它為SMT的硬件；二是裝聯工藝，人們稱它為SMT的軟件；三是電子元器件，它既是SMT的基礎，又是SMT發展的動力，它推動著SMT專用設備和裝聯工藝的不斷更新和深化。
    表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟鉛焊技術、物理、化工、新型材料等多種專業和學科。在設備方面，以貼片機為例，這些機器多從國外引進，近年來又引進柔性好、適應面寬的設備，這些設備都采用計算機控制，由計算機、圖像識別系統、傳感器、伺服系統組成控制系統，它涉及計算機控制理論、圖像識別等多種學科。一般貼片機采用焊接結構為基礎件。
    采用大量靈敏元器件如滾動絲桿、滑動直線導軌、磁性流體阻尼器件等，巧妙地實現了
氣動系統、真空系統、電氣控制與機械式凸輪分配軸系統結舍。廣泛采用帶傳動，它涉及機械學的各個領域。中、高速貼片機運行設備速度快，振動頻率高，一旦緊固松動、傳感器移位、結構件錯位、任何一個電接觸浮動都會導致設備不能正常運行。事故原因需從機、電、光幾個方面尋找，故要求SMT人員機電并通，具有豐富的機電一體化學科知識。在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質流體，它們引起的缺陷占SMT總缺陷的60%，熟練掌握這些材料知識才能保證SMT質量。SMT還涉及多種裝聯工藝，如印刷工藝、點膠工藝、貼放工藝、固化工藝，只要其中任一環節工藝參數漂移，就會導致不良品產生。SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識，隨時監視工藝狀況，預測發展動向。