提高元器件組裝密度
發布時間:2012/10/1 22:02:11 訪問次數:648
多層型片式電ADDI9000BBCZ
感器尺寸小、耐熱性優良、焊接性能好，閉合磁路的結構使它不干擾周圍元器件，也不易受周圍器件干擾，有利于提高元器件組裝密度，但它的電感量和Q值較低。圖2.44是多層型片式電感器的特性曲線。
多層型片式電感器根據使用的鐵氧體頻率特性的不同，分為D、A、E、C四個等級，其特性見表2.34。
多層型片式電ADDI9000BBCZ
感器尺寸小、耐熱性優良、焊接性能好，閉合磁路的結構使它不干擾周圍元器件，也不易受周圍器件干擾，有利于提高元器件組裝密度，但它的電感量和Q值較低。圖2.44是多層型片式電感器的特性曲線。
多層型片式電感器根據使用的鐵氧體頻率特性的不同，分為D、A、E、C四個等級，其特性見表2.34。
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