多層片式磁珠(Multilayer Chip Bead，MLCB)是近年開發ADM8845ACP-REEL7 出的新產品，導體線圈完全被磁性鐵氧體介質包圍，形成一種獨石結構。當電流通過時，激勵的磁力線幾乎完全被屏蔽在其內部，不會干擾鄰近的其他電子元器件，故性能比片式磁珠更優越。MLCB兩端采用三層端電極結構，焊接性能更好，外形尺寸已符合片式元器件要求。
    MLCB在電子產品中起到抑制干擾的作用，現在國外已開發了多種功能的MLCB，如大電流型、尖峰型、高頻型、陣列型等多種型號，并可似根據用戶需要定做。
    常見的國內外MLCB主要性能對比見表2.40。

 
    普通型磁珠的額定電流只有幾百毫安，但在某些場合要求額定電流達到幾安，通過選擇適當的鐵氧體材料或采用低燒結溫度的電子陶瓷，并采用恰當的工藝措施，可制成能承受大電流的多層片式磁珠，大電流多層片式磁珠的性能參數見表2.41，特性曲線如圖2.51所禾。
    經過精密設計，可以使多層片式磁珠諧振峰很尖銳，從而可以完全抑制強烈的干擾噪聲，這種方法對某些電子產品相當有效。尖峰型磁珠的阻抗頻率特性曲線如圖2.52所示。