PLCC為J引腳
發布時間:2012/10/3 17:22:29 訪問次數:2177
每種PLCC表面都有標記點定位，以供AO4459貼片時判定方向。
5．包裝
由于PLCC為J引腳，故它在包裝上可采用帶形及棒形包裝，這樣更有利于運輸及貼片時裝料，當然也可以使用華夫盤包裝。
2.6.5方形扁平封裝(QFP)
QFP是適應IC內容增多、I/O數量增多而出現的封裝形式，由日本人首先發明，目前己廣泛使用，并由日本工業協會EIAJ-IC-74-4制定了相關標準。美國開發的QFP器件封裝，則在四角各有一個凸出的角，起到對器件引腳的防護作用，一般外形比引腳長3mil (lmil= 2.54×l0-5m)。QFP封裝常見為門陣列的ASIC器件。
1．結構
QFP是一種塑封多引腳器件，四邊有翼形引腳，封裝結構如圖2.69所示。
QFP的外形有方形和矩形兩種，日本電子工業協會用EIAJ-IC-74-4對QFP封裝體外形尺寸進行了規定，
使用5mm和7mm的整倍數，直到40mm為止。QFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數增多，引腳厚度、寬
度減小，J引腳封裝就很困難，所以QFP器件仍采用翼形引腳，引腳中心距有l.Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，直至0.3mm等多種。與日本QFP相比，美國QFP器件四個角都有一個凸出的角，以此來保護引腫。
2．外形尺寸
QFP的外形很多，圖2.70和表2.53給出了美國式QFP的外形和尺寸，表2.54和表2.55列出了日本式QFP的尺寸與正方形QFP封裝規格。
每種PLCC表面都有標記點定位，以供AO4459貼片時判定方向。
5．包裝
由于PLCC為J引腳，故它在包裝上可采用帶形及棒形包裝，這樣更有利于運輸及貼片時裝料，當然也可以使用華夫盤包裝。
2.6.5方形扁平封裝(QFP)
QFP是適應IC內容增多、I/O數量增多而出現的封裝形式，由日本人首先發明，目前己廣泛使用，并由日本工業協會EIAJ-IC-74-4制定了相關標準。美國開發的QFP器件封裝，則在四角各有一個凸出的角，起到對器件引腳的防護作用，一般外形比引腳長3mil (lmil= 2.54×l0-5m)。QFP封裝常見為門陣列的ASIC器件。
1．結構
QFP是一種塑封多引腳器件，四邊有翼形引腳，封裝結構如圖2.69所示。
QFP的外形有方形和矩形兩種，日本電子工業協會用EIAJ-IC-74-4對QFP封裝體外形尺寸進行了規定，
使用5mm和7mm的整倍數，直到40mm為止。QFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數增多，引腳厚度、寬
度減小，J引腳封裝就很困難，所以QFP器件仍采用翼形引腳，引腳中心距有l.Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，直至0.3mm等多種。與日本QFP相比，美國QFP器件四個角都有一個凸出的角，以此來保護引腫。
2．外形尺寸
QFP的外形很多，圖2.70和表2.53給出了美國式QFP的外形和尺寸，表2.54和表2.55列出了日本式QFP的尺寸與正方形QFP封裝規格。
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