CBGA是BGA封裝的第二AP1501-50K5LA 種類型，是為解決PBGA吸潮性而改進的品種，它與CCGA的結構比較如圖2.80所示。
    CBGA的芯片連接在多層陶瓷載體的上表面，芯片與多層陶瓷載體的連接可以有兩種形式：一種是芯片線路朝上采用金屬絲壓焊的方式實現連接；另一種則是芯片的線路層朝下，采用倒裝片結構方式實現芯片與載體的連接。芯片連接完成之后，對芯片采用環氧樹脂等進行填充，從而提高可靠性和必要的機械防護。在陶瓷載體的下表面，焊球陣列的分布有完全分布或部分分布兩種形式，焊球尺寸通常約為0.89mm，常見的間距有l.Omm和1.27mm。焊球陣列的成分早期為90Pb/lOSn而無鉛化以后則已改為SnAgCu焊球，并在塑料封體的頂端標有“ei”標記。
   

    (2) CBGA封裝的優點及不足
    優點：具有優良的電性能和熱性能；具有良好的密封性能：和PQFP相比，不易受到機械損傷；適用于I/O數大于250的電子組裝應用。
    不足之處：當封裝尺寸大于32mm×32mm時，PCB和CBGA的多層陶瓷載體之間的熱膨脹系數(CTE)不同，導致熱循環中焊點失效。因此，目前CBGA的I/O數限制在625下，若尺寸大于32mmX 32mm，則考慮采用其他類型的BGA。
    (3) CBGA的外形尺寸及包裝
    同PBGA。
    3．陶瓷柱柵陣列(Ceramic Cloumn Grid Array．CCGA)
    (1)結構
    CCGA是CBGA在陶瓷尺寸大于32mm×32mm時的另一種形式，和CBGA不同的是在陶瓷載體的下表面連接的不是焊球而是90Pb/lOSn的焊料柱，無鉛化以后已改為SnAgCu，焊料柱陣列可以是完全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，典型的柱陣列間距為1.27mm。CCGA有兩種形式：一種是焊料柱與陶瓷底部采用共晶焊料連接；另一種則采用澆注式固定結構。
    (2)優點及不足
    CCGA的優缺點同CBGA相似，它優于CBGA之處是它的焊料柱可以承受因PCB和陶瓷載體的CTE不同所產生的應力，試驗表明尺寸小于44mm×44mm的CCGA均可滿足工業標準的熱循環試驗規范。不足之處是組裝過程中焊料柱比焊球易受機械損傷。
    (3) CCGA的外形尺寸及包裝
    同PBGA。