塑封SMD殼體塑封
發布時間:2012/10/3 18:16:39 訪問次數:584
塑料封AP6923O裝表面安裝元器件使用前的注意事項與保管
絕大部分電子產品中所用的lC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是能大批量生產及成本低。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)屬于潮濕敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（紅外焊、熱風焊或汽相焊等）或波峰焊，都是對整個SMD加熱的，當焊接過程中的高熱施加到已經吸濕的塑封SMD殼體上時，所產生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發生裂縫，輕者會引起殼體滲漏使芯片受潮而慢慢失效，重者會使引腳松動造成早期失效。因此，在塑料封裝表面安裝元器件的儲存和使用中應注意下列事項。
2.8,1 塑料封裝表面安裝元器件的儲存
①存儲場地的環境要求：庫房室溫低于40 0C，相對濕度小于60%。
②不貼裝時不開封。塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的防潮濕包裝袋內，并注明其防濕有效期為一年，不用時不開封。不要因為清點數量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑殼吸濕。
絕大部分電子產品中所用的lC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是能大批量生產及成本低。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)屬于潮濕敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（紅外焊、熱風焊或汽相焊等）或波峰焊，都是對整個SMD加熱的，當焊接過程中的高熱施加到已經吸濕的塑封SMD殼體上時，所產生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發生裂縫，輕者會引起殼體滲漏使芯片受潮而慢慢失效，重者會使引腳松動造成早期失效。因此，在塑料封裝表面安裝元器件的儲存和使用中應注意下列事項。
2.8,1 塑料封裝表面安裝元器件的儲存
①存儲場地的環境要求：庫房室溫低于40 0C，相對濕度小于60%。
②不貼裝時不開封。塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的防潮濕包裝袋內，并注明其防濕有效期為一年，不用時不開封。不要因為清點數量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑殼吸濕。
塑料封AP6923O裝表面安裝元器件使用前的注意事項與保管
絕大部分電子產品中所用的lC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是能大批量生產及成本低。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)屬于潮濕敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（紅外焊、熱風焊或汽相焊等）或波峰焊，都是對整個SMD加熱的，當焊接過程中的高熱施加到已經吸濕的塑封SMD殼體上時，所產生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發生裂縫，輕者會引起殼體滲漏使芯片受潮而慢慢失效，重者會使引腳松動造成早期失效。因此，在塑料封裝表面安裝元器件的儲存和使用中應注意下列事項。
2.8,1 塑料封裝表面安裝元器件的儲存
①存儲場地的環境要求：庫房室溫低于40 0C，相對濕度小于60%。
②不貼裝時不開封。塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的防潮濕包裝袋內，并注明其防濕有效期為一年，不用時不開封。不要因為清點數量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑殼吸濕。
絕大部分電子產品中所用的lC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是能大批量生產及成本低。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)屬于潮濕敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（紅外焊、熱風焊或汽相焊等）或波峰焊，都是對整個SMD加熱的，當焊接過程中的高熱施加到已經吸濕的塑封SMD殼體上時，所產生的熱應力會使塑殼與引腳連接處發生裂縫，輕者會引起殼體滲漏使芯片受潮而慢慢失效，重者會使引腳松動造成早期失效。因此，在塑料封裝表面安裝元器件的儲存和使用中應注意下列事項。
2.8,1 塑料封裝表面安裝元器件的儲存
①存儲場地的環境要求：庫房室溫低于40 0C，相對濕度小于60%。
②不貼裝時不開封。塑料封裝SMD出廠時，都被封裝于帶干燥劑的防潮濕包裝袋內，并注明其防濕有效期為一年，不用時不開封。不要因為清點數量或其他一些原因將SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑殼吸濕。
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