對于多層板DAN202U 來說，Z軸CTE要遠遠大于X.】，方向的CTE，Z軸CTE對PCB的危害是主要危害。Z軸CTE可采用熱機分析法(Thermal Mechanical Analysis，TMA)來測量。
    在實施無鉛工藝后，習慣上用Z軸CTE來評估PCB的耐熱性，并將Z軸CTE與Tg相關聯，將Tg以內PCB的熱膨脹系數定義為al_CTE，將Tg以上PCB的熱膨脹系數定義為a2_CTE。用于無鉛再流焊時，PCB的a1_crrE上限值不應超過60×10-6/℃，而a2_CTE上限值不應超過300×10-6/℃，其中更重視a2_crE值。PCB通孔及焊盤中銅的CTE為(16～18)×10-6/℃，與a2_CTE的差距過大容易引起通孔中孔環的斷裂、焊盤自板材拉起、局部扯裂或爆板分層。
    (4)裂分解溫度（乃）
    乃是PCB樹脂因受熱發生物理和化學的分解溫度。當溫度超過乃時，樹脂材料會由于化學鏈的斷裂而損壞，造成可逆轉的降級，乃通常定義為PCB加熱到一定溫度，其重量減少了5%時的溫度。乃可判斷PCB的耐熱性，并作為是否可產生爆板的間接指標。
    PCB耐熱性為適應無鉛焊接的需求，新版IPC-4101B中艦定：對于一般Tg的PCB，其死>3100C，對于中等級Tg的PCB，其乃>325℃，對于高等級Tg的PCB，其Td >340℃。要注意的是相同Tg的PCB，由于固化劑不同樹脂吸濕性不同，其乃也會不同，如圖3.11所示。因此在無鉛焊接過程不僅要選擇Tg相對高的PCB，而且還要考慮到選擇乃相對高的
PCB。
    

    (5)耐熱裂時間（T260. T288. T300）
    PCB上還有一個很重要的參數稱為耐熱裂時間，它是采用TMA法將板材逐步加熱到260℃、288℃或300℃定點溫度，然后觀察PCB在此強熱環境中，能夠抵抗Z軸膨脹多久而不致裂開，此種忍耐時間即定義為耐熱裂時間。IPC-4101B中規定：對于一般Tg的PCB，其T260 >30min，T288為Smin；對于中等級Tg的PCB，其T260>30min，T288為lOmin;對于高等級Tg的PCB，其T260> 30min、T288為15min、T300為2min。
    綜上所述，Tg、CTE、乃、、T288是評估PCB能否承受耐溫度的重要量化參數，在錫鉛焊制程時代，材料的耐熱性往往以Tg為指標，Tg愈高則耐熱性愈住。而進入無鉛制程后，隨著焊接溫度的堤高，判定PCB耐熱性的好壞，以乃及耐熱裂時間（T260、T288、T300）較Tg更為貼切。設計人員應向PCB供應商提出要求。此外PCB電氣性能如￡、tan8、Zo以及PCB的平整度在無鉛工藝中仍是不可缺少的技術參數。