由于無線通信技DAN212K術向高頻化方向發展，對SMB的高頻特性要求更加提高，特別是移動通信系統的擴增，所用的頻率也由短波帶( 300MHz～lGHz)逐漸進入微波帶(1～3GHz)。頻率的增高會導致基材的介電常數(8)增大。通常電路信號的傳輸速度礦(m/s)與s有關。
    V=Kx7
    忑式中，K為常數，C為光速，8為PCB的介電常數。
    當PCB的￡增大時，電路信號的傳輸速度V降低。例如，聚四氯乙烯基板的8為2.6～3，環氧基板的s為4.5～4.9，前者比后者低35%～47%，若采用前者制作SMB，則其信號速度比后者要快40%。
    此外，若從信號損失角度來分析，電介質材料在交變電場的作用下會因發熱而消耗能量，通常用介質損耗角正切( tan8)表示，一般情況下tan8與s成正比關系。
    若tan8增大，介質吸收波長和熱，損失大，在高頻下這種關系就更加明顯，它直接影響高頻傳輸信號的效率。
    總之，s和tan8是評估SMB基材電氣性能的重要參數，當電路的工作頻率大于1GHz時通常要求基材的8<3.5，tan8< 0.02。此外，評估基材的電氣性能指標還有抗電強度、絕緣電阻、抗電弧性能等。
    (2)特性阻擾Zo
    ①ZO的定義。當直流電通過導體時會產生阻力，這個阻力稱為電阻(R)，而當脈動電通過導體時，同樣受到阻力，但除了受到電阻外，還受到感抗（XL）和容抗(XC)的阻力，因此電路或元器件對通過其中的交流電流所產生的阻礙稱為阻抗，而在計算機等數字通信產品中，印制線路傳輸的是由電壓與時間構成的方波信號(Square Wave Signal)，通常又稱為脈沖信號，此時所遭遇的阻力稱為特性阻抗( Characteristic Impedance)。
    早期PCB的印制線，僅起到PCB層次之間的元器件和部件之間的互連功能，但隨著數字電子產品的高速化，例如CPU，在2001年達到1.8GHz，而今后5年的發展規劃要達到10GHz，作為電子元器件支撐的PCB已不再是一個簡單的電氣互連裝置，PCB需求方也不僅滿足于印制線的導通功能，而且應作為一種傳輸線路，需要有傳輸的效果。
    ②Zo高精度控制的意義。依據IPC-2141標準的3.4.4節，當信號在導線傳輸時，若導線的長度達到所傳輸信號波長的1/7，則此時的導線便成為信號傳輸線。以手機為例：當工作頻率為900MHz時，電氣信號傳送速度礦=C光=30×104×l03rrr]s
  
  則         
   

即當導線的長度大于等于4.76cm時，導線應看成傳輸線，需要對其進行特性阻抗控制，小于4.76cm長度的導線可按普通導線看待，不必考慮特性阻抗問題。
    特性阻抗與傳輸線的感抗（XL）及容抗(Xc)的大小有關，其關系式為