特性阻抗DAP202K 又是電阻(R)、容抗(XC)和感抗(XL)綜合的結果，即
                     

    根據電磁波的傳送原理，印制導線的特性阻抗與搭載其上的IC元器件的輸入／輸出阻抗必須互相匹配，即傳輸線的負載阻抗等于傳輸線的特性阻抗，此時信號在傳輸途中所產生的能量反射和損失為最小，換言之，信號能量得到完整的傳輸。目前，SMB在電子電路設計中主要有四種常見的PCB傳輸線的組成結構，它們分別是微帶線、嵌入狀微帶線、帶狀線以及雙帶狀線。
    因此，在高頻或高速數字信號傳輸技術不斷發展的今天，PCB組件傳輸線的特性阻抗應保持恒定和穩定，即PCB的Zo應控制在某一精度范圍內。通常根據PCB在系統中的作用分為三個等級，其劃分的原則是：封裝基板級（一級），包括BGA、CSP等基板；組件基板級（二級），包括MCM、存儲器、功能卡；母板又稱為主板級（三級）。不同級別的基板級Zo的精度要求分別是：封裝基板極的Zo精度控制在5%以內，組件基板級的Zo精度控制在10%以內，主板基板級Zo精度控制在15%以內。
    目前對三級母板的Zo控制也提出要求，例如，民用的移動電話、筆記本電腦，當頻率超過200MHz時對Zo的控制也提出要隸，這對于克服雜波反射、減少信號失真是非常有利的。
    ③如何控制PCB的Zo值。影響Zo值有多方面的因素，如絕緣層的介電常數&絕緣層的厚度H導線寬度W.導電層的厚度丁，包括鍍金層的厚度，其s、日、r與PCB基材本身特性有關，如表面的平整性。
    目前，根據PCB基板的制造水平，上述項目的精度范圍的設定值如下：
    ●H: (0.1士0.02) mm;
    ●W: (0.2士0.02) mm;
    ●s：(4.8士0.15) mm;
    ●丁：(0.035+0.005) mm。
    試驗表明上述4個因素的影響百分率為：絕緣層厚度日為63%、導線寬度為25%、導線厚度為8%、介電常數為40%。由此我們得出這樣的結論，在多層板的制造中絕緣厚度的精度高低對Zo精度控制是最重要的因素，其次是導線的度。在實際生產中，首先通過工藝的改進提高半固化片厚度的精度，以控制成型板的厚度日，采用復合金屬層( Cu/Al)以控制銅箔的厚度；改進蝕刻液的配方，以及曝光加工的位置，以控制導線的寬度；采用新型的基材以控制PCB的占。經過上述工藝的改進使PCB的Zo精度得到明顯的提高，并取得受控狀態。目前，在高頻板的設計中已有專用軟件，例如國Polar公司的CiTS25隉抗計算軟件可以用來計算上述各參數值。
  4．平整度高
  SMB要求很高的平整度，以使SMD引腳與SMB焊盤密切配合。SMB焊盤表面涂覆層不僅使用SnPb合金熱風整平工藝，而且大量采用鍍金工藝或者預熱助焊劑涂覆工藝。