圖像識別標A1280A-1PG176M志是提供貼片機光學定位的標志，能提高元器件貼裝的定位精度，又分為印制板圖像識別標志和器件圖像識別標志。
    常用的印制板識別標志的位置和尺寸如圖4.12和圖4.13所示，識別標志應設在銅箔層，點畫線范圍內多余的銅箔應腐蝕掉并不再涂覆阻焊層，或最少在印制板對角兩側設立兩圓點作為識別標志，但兩圓點的坐標值不應相等，以確保貼片時印制板進機方向的唯一性。
    器件圖像識別標志。當有QFP、PLCC和BGA器件時，為進一步消除印制板制造、貼片、“●”、志，如安裝時的綜合誤差，保證器件貼裝精度，應增設器件圖像識別標志，常用“+”或“■”來表示，位置可在焊盤圖形內或其外的附近地方，尺寸及要求同印制板識別標圖4.14所示。
                            

    印制板翹曲度
    印制板應盡可能平整，其翹曲度要求如圖4.15和表4.2所示。

    印制板耐熱性
    在典型的再流焊條件下兩次經過再流焊爐，其中200℃±2 0C，45s; 235℃±5℃，25s,應無起泡和銅箔脫開、變色等現象。若用于無鉛工藝還應適當再提高。
    印制板可焊性
    在典型的波峰焊接條件(245℃±5℃、速度為1.5～1.7m/min)下進行試焊，試焊后以5倍放大鏡觀察并評定其潤濕性，熔化的焊料應在試樣銅箔表面形成相當均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層。