通常BGA焊盤結構有三種形式，分別 AD5582YRV是啞鈴式焊盤、過孔分布在BGA外部式焊盤、混合式焊盤。
    ①啞鈴式焊盤。啞鈴式焊盤結構如圖4.37所示，該結構又稱為狗骨頭式結構。BGA焊盤通過過孔把線路引入到其他層，實現同外圍電路的溝通。該方法簡單實用較為常見，并且占用PCB面較少。但由于過孔位于焊盤之間，過孔常應用阻焊層全面覆蓋，但萬一過孔處的阻焊層脫落就會造成焊接時易出現橋接故障。
    ②過孔分布在BGA外部式焊盤。過孔分布在BGA外部式焊盤如圖4.38歷示。這種形式特別適用于I/O數量較少的BGA焊盤設計，焊接時一些不確定性的因素有所減少，給焊接帶來了方便。但對于多I/O端子的BGA，采用這樣設計的形式是有困難的，此外該結構焊盤占用PCB面積相對過大。
    ③混合式焊盤。對于I/O較多的BGA，其焊盤設計可以將上述兩種焊盤結構設計混合在一起使用，如圖4.39所示，即內部采用過孔結構，外圍則采用過孔分布BGA外部式的焊盤。
               

    隨著PCB制造技術的提高，特別是積層式PCB制造技術的出焊盤上，這一設計方式使PCB的結構變得簡單，焊接缺陷也大大減低
    為了方便貼片后檢查，在PCB上還應設有檢查標記；如圖4.40所示。