BGA兩個焊盤之間AD5668BRUZ走線的根數見表4.5。

    當BGA焊盤采用啞鈴狀結構時，其金屬化孔直徑與相應的焊盤尺寸見表4.6。

    BGA捍點質量都用X光檢查設備來檢查，對于焊點短路、小錫珠及空洞是比較容易檢查的，但由于潤濕不良引起的開路、虛焊很難被發現。目前好的X光檢查儀可將X射線傾斜一定的角度后用來檢查此類缺陷，但大多數X射線檢查設備都是直射式的。為便于檢查開焊，在焊盤上設計一個耳朵( EAR)作為X射線檢查標記。若耳朵上有鉛錫合金，則說明焊
盤可焊性良好，沒有開焊，如圖4.41所示。

    ( 8) CSP( UBGA)焊盤設計
    大多數表面安裝IC（QFP、LCCC和PLCC）焊盤設計時，只要知道IC引腳的間距值（中心距）就可以方便地確定PCB焊盤的寬度值，但對于CSP元器件焊盤設計不能簡單地用上述規律來進行，其原因是CSP器件的球間距一樣，但焊球
的大小也可能不一樣（參見第2章）。因此，PCB的焊盤設計不僅要考慮焊球間距，也必須考慮焊球的尺寸。