QFN焊盤設計
發布時間:2012/10/5 19:59:10 訪問次數:4169
QFN焊盤設計應AD587KRZ包括兩部分，一是周邊焊盤設計，二是散熱焊盤及過孔的設計。
①周邊焊盤設計。周邊焊盤的設計原則仍是保證QFN的引腳(MLF)落在所設計的焊盤之上，焊盤的寬度以及長度方向適當放大即可，以保證PCB制造時側腐蝕，以及焊點形成可靠的彎月面，QFN封裝及焊盤尺寸如表4.7和圖4.42所示。
②導熱焊盤和過孔的設計。通常QFN元器件的底面有一塊散熱板，為了進一步加大散熱板的散熱效果，通常在PCB相應的位置設定散熱層（即QFN與PCB接含處的銅層不腐蝕，并不用綠油涂覆），此外在PCB的反面也保留相應的銅層作為散熱層，頂層與底層用過孔相溝通以增加散熱的效果。此時的導熱焊盤面積同QFN元器件底部散熱板面積相同，并開有一定數量的孔，通常多為圓孔，圓孔直徑控制在2～3mm，圓孔中心距控制在3～4mm即可，如圖4.43所示。過孔的作用一方面可以保證PCB正反散熱層的互連，以增強散熱效果，另一方面保證QFN在焊接時底層錫膏揮發物的排泄，否則會因揮發物氣體的膨脹造成各種焊接缺陷。
③QFN模板的設計。QFN模板設計中注意導熱、焊盤過孔，錫膏漏孔的設計，原則上保證錫膏能填入孔內即可。
QFN焊盤設計應AD587KRZ包括兩部分，一是周邊焊盤設計，二是散熱焊盤及過孔的設計。
①周邊焊盤設計。周邊焊盤的設計原則仍是保證QFN的引腳(MLF)落在所設計的焊盤之上，焊盤的寬度以及長度方向適當放大即可，以保證PCB制造時側腐蝕，以及焊點形成可靠的彎月面，QFN封裝及焊盤尺寸如表4.7和圖4.42所示。
②導熱焊盤和過孔的設計。通常QFN元器件的底面有一塊散熱板，為了進一步加大散熱板的散熱效果，通常在PCB相應的位置設定散熱層（即QFN與PCB接含處的銅層不腐蝕，并不用綠油涂覆），此外在PCB的反面也保留相應的銅層作為散熱層，頂層與底層用過孔相溝通以增加散熱的效果。此時的導熱焊盤面積同QFN元器件底部散熱板面積相同，并開有一定數量的孔，通常多為圓孔，圓孔直徑控制在2～3mm，圓孔中心距控制在3～4mm即可，如圖4.43所示。過孔的作用一方面可以保證PCB正反散熱層的互連，以增強散熱效果，另一方面保證QFN在焊接時底層錫膏揮發物的排泄，否則會因揮發物氣體的膨脹造成各種焊接缺陷。
③QFN模板的設計。QFN模板設計中注意導熱、焊盤過孔，錫膏漏孔的設計，原則上保證錫膏能填入孔內即可。
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