手工焊接，不僅是要形成BK1608LM182-T可靠的焊點，而且產品廢品率要低，以及生產效率要高，要達到所說的這三個目的，這均與焊接的過程控制有緊密聯系，在上述五步操作法的步驟①中，所要焊接的焊盤仍處于室溫，僅是烙鐵頭達到設定的溫度，焊盤溫度狀態如圖14.36所示。

           
    在步驟②、③操作過程中，加熱的烙鐵頭接觸焊盤和焊錫絲，烙鐵頭上存儲的熱能量傳遞給焊盤，被焊物的引腳、焊錫和焊盤溫度快速上升，要注意的是一旦烙鐵頭接觸到焊盤，其存儲熱能量的供應是非控制的，此時烙鐵頭溫度有所下降；當焊盤溫度達到設定要求時，焊料熔化，同時焊劑也快速熔化，并且焊劑中的活化劑快速地去除元器件引腳及焊盤上的氧化層，焊料迅速在銅層上鋪展潤濕，焊料中的Sn與Cu層的結合部形成Cu6Sn5合金，并形成有效的焊點，如圖14.37和圖14.38所示。
    此外，需要注意的是，在操作過程中，焊接壓力不應過大，應以有利于熱量的傳遞與形成合金層，又不對印制板組件造成損傷為宜。

             
    通常在焊接過程中，我們把烙鐵頭與被焊工件相互接觸，并能形成錫焊點所需的溫度，即焊接點實際所能得到的溫度稱為焊接溫度，通常焊接溫度為焊料熔點加上40℃，例如當使用Sn60Pb40（熔點為183℃）焊料時，其焊接溫度為223℃左右；當使用Sn3.8Ag0.7Cu（熔點為217℃），其焊接溫度為257 0C左右；當使用Sn0.7Cu（熔點為227℃），其焊接溫度為267℃左右。同時將烙鐵頭與被焊工件相互接觸并能形成錫焊點所需的時間，即烙鐵頭在焊接處停留的時間稱為焊接時間，該時間規定在3～5s為宜。要注意的是，電烙鐵表溫（旋鈕刻度溫）不等于能形成焊點所需的焊接溫度。