以上所述的直射式X光檢測儀，不能夠有ZL50117GAG2效地檢測BGA焊點中的焊料不足、不同層面上的氣孔、虛焊等缺陷。因此人們又研制了斷層掃描X光檢測儀，俗稱為工業CT，它能有效地檢測BGA焊點中的焊料不足、不同層面上的氣孔、虛焊等缺陷。由美國安捷倫公司所研制的斷層掃描X光檢測儀能在線快速地對BGA焊點分四個斷層快速掃描，檢查焊點的各種缺陷。
    斷層剖面X光技術是通過X光束與Z軸同步旋轉鏡頭形成穩定的聚焦平面(0.2～0.4mm厚)。系統在Z軸方向的微小增量便能夠檢測到焊點的不同層面，較大的增量移動，還能觀察到印制板的另一面，因此又可以用于雙面板的檢測。此外，還可以改變X光分層掃描半徑來放大影像。斷層剖面式X射線的工作原理如圖15.72所示。

          
    3D-X光檢測儀
    為了更有效地檢測BGA焊點是否虛焊，很多X光機制造商研制了3D-X光檢測儀，其中最為典型的是日本京東棉公司所研制的3D-X光檢測儀。它模擬人雙眼視差來觀察物體成立體感的原理。在光檢測儀中分別安裝垂直放置和斜面放置的兩個影像按收器，即分別從兩個角度接收焊點的圖像信息，經計算機處理最終在屏幕上顯示出焊點的3D圖形，其原理見圖15.73所示。
    圖16.74是東棉NLX-5000型3D-X光檢測儀檢查焊點的效果圖，從圖中看出，焊點圖像立體感強，方便判別。