PCB工作曲線不正確，原因是板面AT697F-KG-E上溫差過大，通常爐體過短和溫區太少就會出現這些缺陷，有缺陷的工作曲線如圖15.93所示。
    解決辦法是根據每種產品調節溫度曲線。
    良好的工作曲線應該是：錫膏充分熔化；對PCB/元器件其熱應力最小；各種焊接缺陷最低或無。
    通常最少應測量三個點，如圖15.94所示，A表示焊點溫度為205℃～220℃；B表示PCB表面溫度最大為240℃；C表示元器件表面溫度<230℃。

             
    N2再流焯中的氧濃度
    采用N2保護再流焊會增加焊料的潤濕力，但越來越多的報導說明，在氧含量過低的情況下發生立碑的現象反而增多。通常認為氧含量控制在(100～500) xl0-6最為合適。