1．拆卸有質量問題的IC器件
    維修站可選擇合適的溫度和時間方OV7725-V28A地拆除1日的元器件。工作時應注意加熱均勻，待焊料全部熔化后就可以方便地移動1日的元器件，千萬不能強行拉動器件以致PCB銀條損壞。

            
    2．清理焊盤上的多余焊料
    通常應用專用的小工具，如鏟形烙鐵、吸錫槍、吸錫線等，小心、緩慢地清除多余的焊料，如圖15.110至圖15.112所示。
    3．局部涂布錫膏
    這是關鍵的一道工序，特別是對于BGA的焊點來說，通常應仔細對待，方法一是用手動點膠機，可以點涂錫膏；二是使用專用微型網板。

            
    4．吸放新的器件
    對于BGA通常應通過維修站的光學系統來實現，如圖15.113所示。
    利用光學裂像原理，使元器件引腳的影像與電路板上焊盤影像重疊，若沒有對中光學系統，則也可以通過PCB上元器件的邊框線實現BGA的對中，但要求邊框線很準確。由于BGA的焊點間距為1.27mm，且BGA在焊接過程中受焊盤上的焊料熔化后的表面張力影響，有自對中功能，通常都能準確地對中。
    5．重新局部加熱
    當BGA放置后，仍可以采用維修站進行局部加熱，無論是對于BGA，還是對于QFP均有一個滿意的效果。在實際生產中，很多工廠采用人工烙鐵焊的方法，在局部焊過程中應特別注意：防靜電；烙鐵的功率與烙鐵頭的大小；焊錫絲的活性。
    在焊接過程中，應首先將QFP定位做好，即先在QFP對角上焊兩點，然后再“拖焊”，并且可以采用該萬法實際直接對QFP進行局部焊接，通常一個熟練的工人每天可以焊接幾百塊QFP器件。
    總之，在生產中應盡可能不修理或少修理，在修理過程中，盡可能采用熱風對器件引腳加熱，以免烙鐵頭直接與焊點接觸，防止銀條及引腳的損壞。