拆焊方法
發布時間:2013/2/11 9:56:13 訪問次數:2431
印制線路板上焊接元件的拆焊ICS844021BGI-01LF與焊接一樣，動作要快，對焊盤加熱時間要短，否則將燙壞元器件或導致印制線路銅箔起泡剝離。根據被拆對象的不同，常用的拆焊方法有分點拆焊法、集中拆焊法和間斷加熱拆焊法三種。
①分點拆焊法。印制線路板的電阻、電容器、普通電感、連接導線等只有兩個焊點，可用分點拆焊法，先拆除一端焊接點的引線，再拆除另一端焊接點的引線并將元件（或導線）取出。
②集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點多而密，轉換開關、晶體管及立式裝置的元件等的焊點距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個將焊接點上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離，最后將元器件拔下。
③間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用烙鐵加熱，吸去焊接點焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個別焊接點加熱，待焊錫熔化時，趨熱拔下元器件。
拆焊操作過程中的注意事項.拆焊是一件細致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導線的斷裂及焊盤脫落等不應有的故障產生。為保證拆焊順利進行，應注意以下兩點：
①烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應及時按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉元囂件，以免損傷印制電路板或其他元器件。
②在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孑L中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
①分點拆焊法。印制線路板的電阻、電容器、普通電感、連接導線等只有兩個焊點，可用分點拆焊法，先拆除一端焊接點的引線，再拆除另一端焊接點的引線并將元件（或導線）取出。
②集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點多而密，轉換開關、晶體管及立式裝置的元件等的焊點距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個將焊接點上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離，最后將元器件拔下。
③間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用烙鐵加熱，吸去焊接點焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個別焊接點加熱，待焊錫熔化時，趨熱拔下元器件。
拆焊操作過程中的注意事項.拆焊是一件細致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導線的斷裂及焊盤脫落等不應有的故障產生。為保證拆焊順利進行，應注意以下兩點：
①烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應及時按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉元囂件，以免損傷印制電路板或其他元器件。
②在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孑L中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
印制線路板上焊接元件的拆焊ICS844021BGI-01LF與焊接一樣，動作要快，對焊盤加熱時間要短，否則將燙壞元器件或導致印制線路銅箔起泡剝離。根據被拆對象的不同，常用的拆焊方法有分點拆焊法、集中拆焊法和間斷加熱拆焊法三種。
①分點拆焊法。印制線路板的電阻、電容器、普通電感、連接導線等只有兩個焊點，可用分點拆焊法，先拆除一端焊接點的引線，再拆除另一端焊接點的引線并將元件（或導線）取出。
②集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點多而密，轉換開關、晶體管及立式裝置的元件等的焊點距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個將焊接點上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離，最后將元器件拔下。
③間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用烙鐵加熱，吸去焊接點焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個別焊接點加熱，待焊錫熔化時，趨熱拔下元器件。
拆焊操作過程中的注意事項.拆焊是一件細致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導線的斷裂及焊盤脫落等不應有的故障產生。為保證拆焊順利進行，應注意以下兩點：
①烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應及時按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉元囂件，以免損傷印制電路板或其他元器件。
②在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孑L中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
①分點拆焊法。印制線路板的電阻、電容器、普通電感、連接導線等只有兩個焊點，可用分點拆焊法，先拆除一端焊接點的引線，再拆除另一端焊接點的引線并將元件（或導線）取出。
②集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點多而密，轉換開關、晶體管及立式裝置的元件等的焊點距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個將焊接點上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離，最后將元器件拔下。
③間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用烙鐵加熱，吸去焊接點焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個別焊接點加熱，待焊錫熔化時，趨熱拔下元器件。
拆焊操作過程中的注意事項.拆焊是一件細致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導線的斷裂及焊盤脫落等不應有的故障產生。為保證拆焊順利進行，應注意以下兩點：
①烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應及時按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉元囂件，以免損傷印制電路板或其他元器件。
②在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孑L中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
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