為了保證焊接質量，拉焊時應注K4H511638G-LCCC意以下幾點：①為了防止腳與腳之間粘連在一起，可在焊接前將松香制成粉末撒在集成路引腳上，這樣腳與腳的間隙處就不會留有焊錫；②拉焊時最好來回拉兩次，以保證每個腳不存在虛焊；焊接完成后用小毛刷醮少許天那水將松香刷干凈，認真檢查無誤后，再通電試機。
    封裝集成電路如何焊接？
    BGA封裝（球柵陣列封裝）不是通過引腳焊接，而是利用焊錫球來焊接，利用封裝的整個底部來與電路板連接，故這種封裝形式比較容易虛焊，焊接時要特別注意。BGA封裝集成電路焊接時所需的工具及焊接方法如下。
    焊接工具
    1)植錫板
    植錫板是用來為BGA封裝的集成電路植錫安裝引腳的工具，其外形如圖2-31所示。常見的植錫板有連體和專用的兩種。
    2)錫漿和助焊劑
    錫漿是用來焊腳的。選用錫漿最好使用瓶裝且質量較好的。
    3)熱風槍
    由于BGA芯片外形較大，而且引腳在芯片下方，故應選用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風嘴直接吹焊。
    4)清洗劑
   清洗劑最好用天那水，因為它對松香助焊膏等有極好的溶解性。